【芯版图】产能紧缺与布局SiC材料，“双驱动”赋能6英寸产线频落地？

集微网消息，为了有效解决自2020年爆发的全球缺芯潮，全球代工巨头纷纷进行产能扩充。今年2月11日，中芯国际CEO赵海军表示，全球代工产业已从“全面缺芯”进入到“结构性缺芯”。

伴随本轮半导体周期，硅材料、Fab厂相继扩充升级其8英寸与12英寸产能。但在席卷全球的半导体缺芯浪潮中，今年以来，却有多条6英寸产线悄然落地。

在本轮半导体周期中，6英寸产线有着什么样的投资价值？布局6英寸产线，是否与全球大势“背道而驰”？

产能紧缺特定背景

据不完全统计，今年以来，新落地/规划落地的6英寸项目已有4个。

今年5月，绵阳经信透露，绵阳华尔科技封测项目二期将建设6英寸晶圆生产线。

今年4月，杭州市规划和自然资源局公开了“6英寸半导体集成电路制造生产线项目”审批结果。项目总投资在28亿元，主要生产VDMOS，MEMS，IGBT等功率器件产品。同月，6英寸硅基器件专业代工项目落地南京……

今年1月，宽能半导体项目落地扬州，计划投资14亿元，生产6英寸硅基集成电路芯片及功率器件……

集微咨询总经理韩晓敏指出，厂商投资6英寸产线，从必要性来说，目前存在产能紧张的局面，尤其功率半导体市场行情火热，因此在利润驱动下，许多厂商转投做二手6英寸线。但这是目前特定环境下的布局。正常来说，6英寸从长远投资价值来看并不是个好选择。

从全球市场来看，新建/扩产6英寸线是否有足够的需求支撑？近两年来，产能紧缺的声音往往集中在8英寸与12英寸，而6英寸的缺货声音则相比较小。

事实上，早在2020年就传出全球产能吃紧由 8英寸蔓延至 6英寸的声音，当时汉磊等 6英寸晶圆代工厂就已证实涨价。而今年3月供应链再度传出消息，由于车用MOSFET等功率半导体需求强劲，加上6英寸晶圆代工厂产能满载，汉磊将针对大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50%。

据《电子时报》今年3月消息，业内人士透露，茂矽电子、新唐科技、汉磊等中国台湾6英寸晶圆代工厂预计，至少今年上半年将保持满载，以满足IT应用领域对SGT（分栅沟槽）MOSFET、用于功率系统的汽车二极管的强劲需求。

今年2月，捷捷微电也在互动平台表示，6英寸封测产线投产后有望缓解MOSFET产能紧张问题。据悉，该项目达产后预计可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力。

集微咨询研究总监赵翼表示，尽管短期来看消费级MOSFET紧缺程度有所缓解，但工控、新能源车以及光伏逆变器领域对高端功率期间的需求依然旺盛，且消费领域市场整体规模依旧较大，功率半导体依旧存在短期供需不平衡的情况。

不难看出，尽管6英寸产线在本轮全球扩产潮中并未站上风口，且相比8英寸与12英寸更易被人忽略，但在“多卖货、多赚钱”的目标驱动下，6英寸厂商们正在“闷声赚钱”。

悄声布局SiC材料

韩晓敏进一步指出，除了产能紧张这一因素外，落地6英寸产线还有一重要原因是为了布局第三代半导体。从SiC技术节点来看，业界最先进的是8英寸，主流是6英寸。国内很多6英寸第三代半导体产线都是依靠6英寸硅基产线改过来的。

依靠6英寸硅基产线同步布局SiC领域的动作，从部分厂商项目中已经能够看到端倪。

5月27日，振华科技在最新披露的投资者关系活动记录中指出，公司将建设一条6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线，提升核心竞争力，解决永光功率器件芯片、群英继电器芯片需要及产品研发应用，提升振华永光行业地位。

5月31日封顶的浙江广芯微电子6英寸高端特色硅基晶圆代工项目，其产品同时囊括了6英寸硅基功率半导体晶圆与第三代半导体碳化硅等晶圆。据悉，项目建设全部完成投产后，可实现年产折合6英寸240万片特色工艺硅基功率半导体晶圆及年产3.6万片第三代半导体碳化硅等晶圆的生产能力，年产值达30亿元。

值得一提的还有今年1月落地扬州的宽能半导体项目，项目计划生产六寸硅基集成电路芯片及功率器件。当天签约的还有百识电子半导体项目，南京百识电子科技有限公司专注第三代宽禁带半导体产业，百识电子半导体项目主要生产第三代半导体外延片。

天眼查显示，名为宽能半导体的共有两家企业，分别为南京宽能半导体和扬州宽能半导体，两者都是上海奉禾科技合伙企业（有限合伙）的子公司，而百识电子为南京宽能半导体股东。据了解，宽能半导体扬州项目也将主要从事碳化硅晶圆代工。

6英寸硅基产线与SiC产线从技术角度来看能否兼容？集微咨询分析师朱航鸥表示，6英寸SiC晶圆大体上可以在传统6英寸晶圆线上进行生产，除了部分环节以外，大部分设备也可以共用。

尽管目前市场上碳化硅器件仍然处于缺货的状态，但随着更多新进产线进一步释放产能，或许缺货状态逐步缓解。第三代半导体的风口也极大促进了市场热情，据集微咨询此前统计，自2017年至今，近五年时间内，全国超20个省、覆盖超40个城市，新签约落地第三代半导体项目超60个，总投资金额超2000亿元。

但从我国碳化硅企业的整体布局来看，代表性碳化硅厂家仍然是以深耕该赛道已久的企业为主。根据集微咨询统计数据，近5年来，在项目迅速落地的同时，实现通线与投产的第三代半导体项目不到30%。

对于国产碳化硅企业来说，如何把握住此轮第三代半导体市场机遇，把握从6英寸向8英寸过渡的技术趋势，“深耕产业”才为制胜法宝。（校对/西农落）