【硬件资讯】AMD喜提AVX 512了吗？指令集劣势不再，Ryzen处理器加速功能更强大！

新 闻 ① ： AMD确认Ryzen 7000系列CPU均标配同规格核显， AI加速将基于AVX 512

AMD在Computex 2022上介绍了基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列CPU，以及对应的AM5平台。代号Raphael的新一代Zen 4架构产品将使用全新的AM5插座（LGA 1718），集成RDNA 2架构核显，支持PCIe 5.0以及双通道DDR5内存。不过在主题演讲中，一些涉及Ryzen 7000系列CPU的细节并没有包含在其中，在过去的几天里，才逐渐被理清。

AMD技术营销总监Robert Hallock在接受采访中，确认首批上市的Ryzen 7000系列CPU最高为16核心32线程的规格；Zen 4架构也不只是针对高端；核显是标配且在各型号中规格保持一致，GPU包含在6nm工艺制造的IOD中，只有少量计算单元，功能与Ryzen 6000系列相似，有着基本的编解码，也方便用户诊断独显是否有问题；未来AM5平台仍会有APU；Zen 4架构不会支持DDR4内存，供应商对DDR5内存都非常乐观，且未来产品会非常丰富，早期阶段也能达到DDR5-6400；照片中计算芯片似乎是镀金的，但事实上是采用了一种名为“back-side-metallization”的工艺所致用于将芯片，制造方式不同会折射出不同颜色的光。

虽然TDP的上限也提高到170W，但AMD仍会提供TDP为65W和105W的产品。过往用于TDP为65W和105W的CPU散热器仍可适用于AM5平台，为了保证与AM4平台的兼容性，包括保持相同的封装尺寸、长度和宽度、相同的Z高度等，使得新款Ryzen 7000系列CPU在顶盖上进行了切口处理，以腾出位置安放电容。Robert Hallock认为现有的高端风冷和水冷散热器依然会有好的表现，表示自己采用Ryzen 9 5950X的主机现在使用的是猫头鹰的D-15，打算升级到AM5平台的时候也会沿用。

Robert Hallock澄清了PPT中提到的“xpanded Instructions – AI Acceleration”的实际含义，表示这些人工智能加速将基于AVX 512 VNNI和BFLOAT16/BF16完成的，被TensorFlow、AMD ROCm、甚至NVIDIA CUDA库广泛使用。

Robert Hallock还解释了为何引入“E”后缀的芯片组，表示新的PCIe标准会增加主板成本，需要有重定时器等扩展来自CPU的信号，不过有用户反馈并不需要高标准的PCIe，宁愿节省成本，为了有更广泛的适用性，以此来做区分。AMD在芯片组功能上的策略没有变化，一些超频功能都会在B650和X670上提供。

对于PCIe 5.0通道的配置，Robert Hallock表示CPU共有28条PCIe 5.0通道，其中4条用于下行链路，这也是有些地方提到PCIe 5.0通道数为24条的原因。CPU实际使用的24条PCIe 5.0通道可以安装单显卡（x16插槽）或双扩展卡（两个x8插槽），剩下8条PCIe 5.0通道可以选择配置两个M.2插槽，厂商也可以根据需要进行其他配置方式。

此外，AMD在晚些时候才会解释USB的配置问题，以及新平台的一些新的电源管理功能，同时AMD没有硬性要求配备Wi-Fi 6E模块，主板厂商可以从功能和成本出发灵活选择。AMD届时还会发布IPC和频率贡献的划分，还有包括新工艺的性能、功率和面积。

原文链接：https://m.expreview.com/83594.html

不知道这次AMD是怎么PY来的Intel的AVX 512，这个独占的AVX指令集算是Intel在消费级市场最独特的优势了，当然，这个优势在12代酷睿上又被Intel自己放弃了。不过，AMD的这个似乎也不是直接用的Intel的指令集，而是通过“弯道”的方式实现了近期的效果，但对玩家来说，效果相近就好了，是不是AVX 512并不重要。而且，看得出AMD此次加入的标配核显也有为AI加速提供更多算力的意思，Ryzen 7000为AI加速做出了这么多创新，是不是意味着AMD押宝未来AI加速将会大有所为呢？希望确实如此吧！

新 闻 ② ： NVIDIA预警矿卡崩盘：大量二手显卡将冲击游戏市场

从NVIDIA前两天发布的财报来看，显卡挖矿的热潮已经过去了，现在矿工的算力几乎没啥增长了，游戏显卡市场将会重新成为重点，目前显卡的供应也在恢复，价格也降回来了。接下来会怎么走？NVIDIA在提交给SEC的10-Q文件中谈到了一些风险，这些变化可能会影响他们的业绩。

其中一个重要风险就是矿卡崩盘之后，市场对显卡的需求会下降，同时大量的二手显卡会涌入市场，这会让显卡厂商、经销售等渠道承压，甚至退还产品给供应商。

对于NVIDIA描述的这个风险，其实经历过18年矿难的玩家应该明白二手矿卡对游戏显卡市场的冲击有多大，当时热门的RX 580在挖矿大热的时候售价一两千甚至更高，矿难之后二手价格只要三四百块，N卡中的GTX 1060也有类似的情况。

目前还没有到那种程度，不论AMD还是NVIDIA的显卡，现在只不过是跌到发行价左右，二手显卡价格也便宜了很多，不过还没有到严重冲击市场销量的程度。

原文链接：https://m.cnbeta.com/view/1274721.htm

我们虽然也很警惕矿卡流入市场，但显然Nvidia才是更担心的那个。玩家警惕矿卡仅仅是因为担心会高价买到翻新矿卡，但如果矿卡真的大面积流入市场，价格势必会下降。对于Nvidia来说，这意味着二手矿卡会对新卡造成很大的价格冲击，而且，这样的情况在2018年已经发生过一次了，Nvidia当然要预警。只能说Nvidia不长记性，明明几年前刚吃过亏，结果新一轮矿潮还是大量出售矿卡，资本主义果然是短视的……

新 闻 ③ ： 性能提升多达200% AMD RX 7000显卡含苞待放

AMD今年有两个大杀器，一个是锐龙7000处理器，升级5nm Zen4架构，最快8月份就能上市了，而另外的大杀器就是RX 7000系列显卡，升级RDNA3架构，性能号称提升多达200%。AMD最近更新了官网的投资者报告，不过对RX 7000这一代的显卡介绍的内容依然有限，官方仅透露这是先进工艺，没有确认5nm工艺，虽然大家对此几乎没有什么怀疑。

RX 7000系列有可能使用chiplets小芯片封装技术，GPU核心是5nm工艺的，IO核心应该跟锐龙7000一样使用台积电6nm工艺，不过这个主要是用于旗舰级的Naiv31大核心。

旗舰RX 7950 XT显卡会有15360个核心，频率可达2.5GHz，512MB 3D缓存，搭配256bit GDDR6显存（也有说是384bit），频率21Gbps，容量高达32GB，不过TBP整卡功耗也达到了500W。

与目前的RX 6000系列显卡相比，RX 7000系列的性能提升可达200%，浮点性能最高超过90TFLOPS，跟NVIDIA下代的RTX 40大核心AD102的性能在伯仲之间，都是相比上代旗舰提升2倍以上的性能，代价当然是功耗也冲上了400W甚至500W级别。

原文链接：https://m.cnbeta.com/view/1274429.htm

这次的台北电脑展CEO演讲，苏妈并没有如预期的那样同时带来Zen4和RDNA2的消息，RDNA2似乎暂时被搁置了。不过想来也对，AMD刚刚发布了RX 6X50系列，这个时候带来更强的RX7000的消息，估计会对销量和价格都有不小的影响。不过，这并不妨碍我们提前了解下RX 7000的性能预测，RX7000很大概率会和Ryzen 7000一样在今年秋季发布，如果对高性能显卡有需求的，还是不要上RX 6X50了，老老实实等一下。

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