湖北
近日，微星在最新一期的MSI Insider show活动中展示了该品牌的几款的X670 主板，透露出了更多有关AMD下一代 Ryzen 7000 处理器和 600 系列芯片组主板的细节。
AM5主板处理器插槽有 1,718个引脚，采用 LGA（Land Grid Array）式封装设计，支持高达 170W 的插座功率、支持DDR5内存和新一代的PCIe 5.0接口，适用于AMD即将推出的Ryzen 7000系列处理器。
虽然从 PGA（Pin Grid Array）转变为 LGA式封装，但是AM5处理器的插槽仍保持与 AM4 插槽相同的封装尺寸和Z高度，同时还保留了对上一代的AM4处理器散热器的高度兼容支持，二者可以无缝切换通用。
根据公布的图片显示，AMD的600系列芯片组不需要采用主动散热，而上一代的X570主板需要搭载散热风扇（后期推出的升级版X570S 芯片组不需要），其TDP 约为 15W，功耗较高。
X670芯片组未搭载散热风扇，说明同样是定位于旗舰级的产品，其功耗比较低，发热量控制得不错，但是X670芯片组具体的 TDP 功耗目前未知。
旗舰级的X670主板搭载两个芯片组，双芯片并非全部是由AMD所设计研发的，据悉ASMedia和联发科参与了合作。
采用台积电6纳米工艺制造，而上一代的X570 芯片组是采用格罗方德的14纳米工艺制造的，这是其功耗较低的主要原因之一。
虽然AMD目前已经展示公布了部分Ryzen 7000处理器和600系列芯片组的信息，也已经有若干 X670主板的实物曝光。
但是严格来说，这些只是营销式的“预热”，而不是正式地发布，所以仍有很多细节信息尚未公布，悬而未决，包括大家最关心的价格问题。
AMD计划于今年秋季正式发布Ryzen7000处理器和600 系列芯片组主板，想了解新平台的所有详细、确凿信息，可能还需要再耐心等待一段时间，敬请关注。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
