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图源：technews
集微网消息，恩智浦计划投资26亿美元在美国得州奥斯汀扩产，目前正寻找适合的建厂地点，最快2024年动工，2026年量产。
据得州当地媒体《Austin American Staresman》报道，这是继今年2月英飞凌7亿美元扩产、3月应用材料24亿美元设立研发中心后，该地今年的又一半导体相关投资。
英飞凌、应用材料都计划向得州与当地政府申请补贴奖励。英飞凌寻求10年内每年890万美元的补贴，应用材料具体金额尚不清楚。恩智浦投资计划预计也将申请补贴。
目前，恩智浦在奥斯汀有多项生产设施，包括两座晶圆厂。随着恩智浦决定在奥斯汀扩产，该地预计将成为得州最重要的半导体生产聚集地。（校对/隐德莱希）
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