近期发布会非常多，也好久没有分享拆解类内容，今天小e翻出了疫情前拆解的Redmi K50电竞版，大致整理出了拆解步骤，这次就来看看关于Redmi K50 电竞版的拆解吧！
作为电竞版手机，需要性能稳定、续航给力，这些我们在配置参数中就可以感受到。除此之外最强调的就是散热能力了，即使是面对高通骁龙8Gen1处理器也需要做好散热准备的。
在拆解这部手机后，eWisetech的工程师是这样评价Redmi K50的散热能力的：整机在散热方面做了充足的准备，使用石墨烯散热膜、铜箔、铜板、不锈钢VC液冷板、VC液冷铜板和导热硅脂等多种散热材料，分别覆盖在各个易发热的位置，散热效果可想而知。
拆解方式都是相同的，首先取出卡托，卡托支持双Nano-SIM卡，有正反面标识，带有硅胶圈防尘防水。再对后盖进行加热后，将其拆下。玻璃后盖内贴有缓冲泡棉，手机内部为采用三段式结构，电池上有大面积石墨贴覆盖。电竞版配有双LED闪光灯，闪光灯软板与主板之间连接口设有保护盖板，采用螺丝固定。在内部的固定螺丝上贴有防拆标签。
随即卸下螺丝，拆下后摄像头保护盖、主板盖及扬声器模块。后置摄像头盖内贴有缓冲泡棉。闪光灯软板用双面胶固定，上面还集成1颗色温距离传感器，配有橡胶套保护。主板防护盖上集成LDS天线技术，下方是用胶固定的NFC线圈和石墨片。内侧贴有铜板及多块缓冲泡棉。
主板屏蔽罩表面贴有石墨贴散热，前后置摄像头之间为顶置扬声器。底部的一体化扬声器为双扬声器单元设计，由AAC瑞声科技生产提供。
K50电竞版采用双电芯三接口锂聚合物电池，电池采用胶固定，两侧配有塑料易拆提手。电池型号BP48，由东莞新能源生产，单颗电芯额定容量2280毫安。
断开各种连接器，拆下主副板、FPC软板、连接线和天线小板。不仅主板正面设有屏蔽罩及散热铜箔，副板正面也是如此。副板底部的Type-C接口配有防尘硅胶圈。中框内支撑与主板接触面贴有小块导热铜块，表面还涂有散热硅脂。底部副板安装槽位置也有少量散热硅脂。
紧接着拆下中框上其他小部件，包含侧键、肩键、扬声器、听筒、FPC软板、X轴线性马达。其中线性马达、扬声器及听筒组件由胶固定，顶部高音扬声器由歌尔股份生产提供，马达是首发AAC瑞声科技CyberEngine超宽频X轴马达。
K50电竞版侧边按键采用定位器和螺丝固定，在手机右侧上下端配有独立的弹出式肩键和肩键开关，按键为金属材质，背面共有16颗磁铁吸附，与按键定位器内12颗磁铁形成开合结构。
K50电竞版使用的是6.67英寸OLED柔性直面屏，屏幕采用泡棉胶固定，与中框之间有1圈塑料边框，屏幕底部设有扬声器防尘网和定位框架。屏幕背面贴有散热铜箔，底部贴石墨贴，中框正面贴有大面积黑色石墨贴。
石墨贴下便是两块VC液冷铜板、以及一块导热铜板。分别辅助主板SOC、电池和底部组件散热。最后取下侧边音量按键软板，软板上集成1颗拾音麦克风。
总结：红米K50电竞版拆解起来相对比较简单，常见的三段式堆叠结构，固定方式主要使用螺丝+黏胶固定组件。在不破坏内部组件的情况下，是具有一定还原性的。在散热方面做得确实较为出色。
使用了双VC液冷板，1块大面积不锈钢液冷板+1块VC液冷铜板位于中框支撑板中央和底部位置，并且表面用石墨烯散热膜覆盖；为SOC主控芯片也配有独立铜板散热。在电池、主板与副板的屏蔽罩上以及主板盖内侧都贴有散热铜箔或者石墨散热膜。主板盖内侧贴有散热铜箔，即使在后盖内侧顶部也贴有石墨材料辅助K50顶部扬声器单元散热。可以说是面面俱到。
⬇️主板正面主要IC：
1. Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB LPDDR5内存
2. Qualcomm-SM8450-高通骁龙8Gen1八核处理器
3. Samsung- KLUDG4UHGC-B0E1-128GB闪存
4. Qualcomm- WCN6856- Wi-Fi 6/6E + Bluetooth
5. Qualcomm- PM8350BHS- 电源管理芯片
6. Qualcomm-QET7100- 100MHz网络包络芯片
7. NXP-SN100T- NFC控制芯片
8. Cirrus Logic- CS35L41B- 音频芯片
9. InvenSense-ICM-42607-加速度计和陀螺仪
10. Qualcomm-SMB1399-充电芯片
⬇️主板背面主要IC：
1. Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片
2. Skyworks- SKY58080-11-RF射频前端芯片
3. QORVO- QM77048E-RF射频前端模块
4. Qualcomm- SDR735-射频收发器
5. Skyworks- SKY53730-11-分集接收模块
其实K50电竞版的120W快充也是一大特点，这不仅是在拆解中看到的双电芯3接口锂聚合物电池，在主副板上还可以看到高通全新的快速充电方案，是由1颗SMB1399和2颗SMB1396快速充电泵芯片组成。新的充电方案性能较前代平台显著提升，充电效率提升70%。
今日的拆解就到这里结束了，对于Redmi K50电竞版的详细内容可以到搜库查看，搜库还可查阅往前拆解的设备。因为疫情我们无法第一时间拆解最新设备，但是待疫情稳定后，我们还是会继续拆解，将热门设备逐步购入并拆解，小伙伴们想了解哪些设备，也可以留言哦！
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