聚焦:人工智能、芯片等行业
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每日芯报
0419期
❶专精特新“小巨人”瑞盟科技，获中芯聚源、华润微等超亿元投资
天眼查显示，近日，杭州瑞盟科技股份有限公司完成超亿元B轮融资，投资方包括中电基金、中芯聚源、美的资本、华润微、国网产业基金等。瑞盟科技专注于高性能模拟集成电路和数模混合集成电路设计、测试和销售的企业，目前已形成高性能运算放大器、ADC/DAC、各类接口、马达驱动等系列产品，产品应用范围已经涵盖安防监控、工业控制、仪器仪表、医疗电子、车载等诸多领域。
❷雷森完成新一轮数千万元融资，用于C4以上智慧化道路的路侧传感器研发
近日，苏州雷森电子科技有限公司宣布完成新一轮数千万元融资，本轮由永鑫方舟与沂景资本共同投资。雷森创始人杨大宁表示，随着国内车路协同行业加速落地，雷森这几年迎来爆发式增长。本轮融资资金主要用于面向C4以上智慧化道路的路侧传感器的研发，以及扩大现有产能与增强市场布局。
❸AI芯片公司后摩智能获数亿元Pre-A+轮融资
近日，AI芯片公司后摩智能宣布，已完成合计数亿元的Pre-A+轮融资。据了解，本轮融资是由经纬创投、金浦悦达汽车基金联合领投，国家中小企业发展基金联想子基金、天创资本等跟投，已有投资方启明创投、和玉资本追加投资。根据官方介绍，本轮融资主要用于芯片的研发投入，并且推动在智能驾驶、泛机器人领域的拓展和布局。
❹“三驾马车”拉动韦尔股份快速成长：2021年营收241亿元，净利润44.76亿元
韦尔股份披露了公司2021年度业绩，公司实现营业总收入241.04 亿元，较上年同期增加21.59%；实现归属于上市公司股东的净利润44.76亿元，同比增长65.41%；扣非归母净利润40.03亿元，同比增长78.30%。韦尔股份表示，通过各业务体系及产品线的整合，公司充分发挥了各业务体系的协同效应，持续盈利能力得到了显著提升。
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