产业的发展离不开人才的强力支撑，为促进产业与教育的高质量对接，加强教师学科专业知识的培训，构建教师终身型学习框架，打造一支科研型、学习型和学者型的教师团队，促进教师均衡发展，进一步推动我国集成电路师资队伍建设，提升院校培育产业技术技能人才的创新实践能力,推进专业人才培养质量，朗迅科技将举办集成电路封装技术线上培训。本次培训将与集成电路封装技术虚拟仿真实训系统相结合，该实训系统从实际岗位出发，分析封装技术在企业岗位中的技能需求，提炼出了主要的工艺与技能要求，通过虚拟仿真的形式串连成完整的封装产线，使教师可以沉浸式地体验当下封装车间的所有真实流程，更好地向学生传道、授业、解惑，满足集成电路封装技术职业教育的人才培养需求。
组织机构
主办单位
中国职业教育微电子产教联盟
承办单位
杭州朗迅科技集团有限公司
协办单位
杭州集成电路测试公共服务中心
杭州国家“芯火”双创基地（平台）
浙江省集成电路设计与测试产业创新服务综合体
培训详情
培训时间：2022年4月15日-4月16日
培训形式：理论+实操
(培训期间提供云端实训账号)
培训地点：腾讯会议（线上）
报名方式
扫码填写“培训报名回执表”，报名截止时间为2022年4月14日
培训内容
培训亮点
在理论课程的基础上加入集成电路制造虚拟仿真教学平台及封装技术虚拟仿真实训系统，丰富的理论课程为老师们快速了解和掌握集成电路知识打下基础，通过虚拟仿真实操运行环境的搭建，为大家提供真实场景的操作体验，加深对集成电路的认知。理论与虚拟仿真系统相结合，采用“实训引领、任务驱动”模式，突出“边学边做”的基本理念。
及时了解一线企业需求，从实际需求出发完善课程体系、定期更新虚拟仿真，不断强化“产学研用”体系化课程设计，为老师们提供真实场景的操作体验，加深对集成电路工具的认知，促进专业人才的培养与储备，增强服务芯片产业发展的支撑作用。
证书颁发
学员完成培训并考核合格后，颁发集成电路封装技术线上培训结业证书。
联系方式
蒋老师 15168365347 jyq@luntek.cn
余老师 18758209497 yj@luntek.cn
黄老师 18910950451 hyr@luntek.cn
课程资源
1
集成电路制造虚拟仿真教学平台
集成电路制造虚拟仿真教学平台利用语音、图片、动画、视频、虚拟交互等表现形式生动展示集成电路封装工艺流程、封装设备操作过程。
封装技术交互场景展示（节选）
2
《集成电路制造工艺项目教程
(虚拟仿真版)》活页手册式
实训指导书
基于集成电路制造虚拟仿真教学平台进行设计，针对晶圆制程、晶圆测试、集成电路封装、芯片测试有28个任务（其中包含7个集成电路封装任务）、118个微课视频。
活页手册式实训指导书内页（节选）
3
集成电路封装技术虚拟仿真实训系统
集成电路封装技术虚拟仿真实训系统应用灵活、虚实结合，选取具体的封装形式为对象完成完整封装产线的教学，包括装片、键合、塑封、切筋等典型封装工艺流程，从宏观角度学习封装的整个环节设备的操作。同时提供标准封装教学管理系统供教师实现学生管理、教学管理、成绩管理等功能。
封装技术沉浸式车间场景展示
晶圆划片工艺展示
4
《集成电路封装技术
(虚拟仿真版)》活页手册式
实训指导书
针对“集成电路封装技术虚拟仿真实训系统”而设计的配套实训教学资源，其资源包有9个实训（29个任务）、37个微课视频，以及对应的PPT课件、课程标准等内容。
活页手册式实训指导书内页（节选）
芯片粘接模块教学设计（节选）
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