1、汉磊对英飞凌全面涨价，高达50%
据台媒报道，供应链传出，受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲，加上6英寸芯片代工厂产能满载，汉磊作为芯片代工厂，将针对大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50%，同时积极扩大第三代半导体碳化硅（SiC）的产能，预计今年出货量将呈倍数级成长。
据了解，汉磊成立于1985年，在1992年进入半导体器件代工行业，成为全球第一家双极型集成电路专业代工厂。并于1996年开始提供功率半导体(Power MOSFET)器件之代工技术。
直到今天，汉磊科技仍是台湾专攻“功率”及“模拟”器件代工技术最具代表性的专业厂商。多年来在台湾这个由晶圆代工大厂称霸的市场生态下，汉磊科技凭借独有的高压数模混合技术稳稳地屹立于世界圆片代工领域，并逐年突破市场占有率。目前汉磊科技拥有1个5寸和2个6寸晶圆代工厂，是台湾小尺寸晶圆代工厂中最具市场价值及发展潜力的企业。可同时提供硅和宽禁带（WBG）半导体代工服务，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）。
公司拥有一长串的SiC业务相关的客户名单，其中超过45家客户下单流片，涉及300多款产品。目前大陆SiC产业内还没有真正的纯代工厂，SiC产业还在起步发展阶段，工艺、良率等都还有待提升，现有为数不多的SiC企业多为fabless或idm模式。所以大陆的SiC Fabless企业一般都是找台湾的代工厂商，也就是汉磊科技。目前汉磊科技是台湾地区乃至全中国唯一、世界领先的具备碳化硅器件高良率规模化生产的纯晶圆代工厂，拥有1座4/5英寸及2座6英寸芯片厂，经常承接IDM厂的外包代工订单。
2、市场需求强劲，涨价不得已？其客户英飞凌1个月前已透露涨价讯息
而英飞凌长期与汉磊合作，现阶段相关业务占汉磊营收比重高达两成。报道称，汉磊对大客户大涨价，凸显整体市场需求强劲、“不得不涨”的态势。
巧合的是，一个月前，英飞凌向代理商们发布了一份通知，通知中声泪俱下，感人肺腑，处处透露着即将涨价的意思。
英飞凌在通知称，半导体产能供需失衡将贯穿 2022 年全年，成本结构上涨影响下，公司已无法再自行消化增加的成本，有意“在广泛的基础上分配负担。”
英飞凌指出，全球芯片供应链仍处于供应紧缺状态，仍面临供应链断链的威胁，同时英飞凌正承受更高的成本压力，包括原材料、能源以及物流成本等。业内解读称，英飞凌可能会优先配货高毛利产品，以维持获利成长动能。
另外，通知函最后还进一步描述，为了应对旺盛的需求，尤其是应对汽车芯片，英飞凌将再次大幅增加投资，在近两年以每年50％的大额投资进行扩产，预计到2022年达到24亿欧元，以此缓和供需紧张的问题。
虽然英飞凌在积极扩产，但就目前情况来说，远水解不了近渴。按照英飞凌之前的说法，其当下积压的订单额超过310亿欧元（公司预计2022财年收入130亿欧元），并且这310亿欧元中，有80%需求集中在一年内，需求远远超过公司的交付能力。
据了解，包括台积电、联电、世界先进都是英飞凌逻辑芯片代工伙伴，英飞凌的功率半导体则由世界先进、汉磊升阳半等企业代工。而车用、工控类功率半导体需求持续强劲，并且下游需求有望继续扩大，英飞凌也只能加大产能外包的力度。同样的情况也适用在意法半导体、恩智浦和瑞萨等IDM大厂身上。
除了汉磊之外，月初就有消息表示，台积电计划 Q3 将再调涨 8 英寸成熟制程代工报价，幅度约10~20%，12吋成熟与先进制程则还在评估中。
另外，世界先进也已经开出今年八吋涨价的第一枪，自3月起全面性调涨，幅度约在10%左右，联电、力积电等晶圆代工厂都有相关涨价动作。希望这是最后一轮了。
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