欧盟希望拥有独立于美中的数字主权

欧盟可能投资430亿欧元开发自己的芯片生产，欧盟委员会主席乌苏拉·冯德莱恩表示。她说，欧盟过于依赖外国芯片供应商，在全球半导体短缺和供应链中断的情况下，这威胁到欧盟的经济和技术发展。

欧盟委员会的提案将成为名为《欧洲芯片法》的一份正式文件。该文件还要通过与欧洲立法者和所有欧盟成员国的复杂协调程序。欧盟委员会提出的法案旨在提高欧洲在芯片研究、开发和生产方面的能力。计划为此拨款430亿欧元。

此外，该文件还规定在欧盟内部建立一种新机制，以确保供应链的安全，为有前途的技术初创公司开发半导体吸引资金，包括国家资金。

该法案还规定在欧盟成员国间建立一个协调机制，通过收集和交换从行业代表那里收到的信息，以及制定解决问题的迅速措施来监测半导体行业的瓶颈。该法案的最终目标是增加欧盟在半导体行业全球供应链中的参与度。到2030年欧盟的芯片产量应占全球的20%，是现在的两倍。

在美国和中国发生大规模技术对抗后，布鲁塞尔对欧盟在全球半导体行业的地位和作用的担忧加剧。美国对中国多家科技公司实施制裁。如果以任何方式在这些产品中使用美国技术，制裁意味着禁止为其生产提供芯片、设备和组件。换言之，美国的管辖权延伸到与中国合作的欧洲公司。

德国智库德国外交政策协会最近发布的一份报告称，与中国和美国相比，欧盟在半导体技术领域的地位显然是脆弱的。

例如，美国公司Cadence Design Systems、Synopsys、Ansys在芯片生产软件市场几乎占据垄断地位。提供必要设备的公司也是美国的：Applied Materials和KLA。芯片的工业化生产集中在亚洲企业手中：三星、东芝、台积电。其中，台积电在最先进芯片的生产中占据领先地位，也是中国电子制造商和美国苹果公司的芯片主要承包商。美国军工联合体也依赖台积电。再如，用于F-35战斗机的芯片也由台湾制造。

与此同时，正如德国智库的报告所指出的那样，芯片的测试和封装主要外包给中国企业。同时，芯片封装也是一个非常重要且耗时的过程。这与创建包装无关，例如食品包装。芯片封装是在处理器和主板之间创建物理接口。它是电信号和电力的传输链路。换句话说，如果没有封装，芯片就不能与任何板子集成。

欧洲在生产光刻设备方面具有一定的实力。这些设备用于生产半导体元件。荷兰ASML在该市场上拥有近乎垄断的地位。然而，由于欧洲没有能力建立完整的芯片生产周期，结果它还要依赖于自身无法左右的全球市场状况。

比如，全球芯片短缺的原因有很多。其中包括美国对中国企业的制裁，与此相关的是中国制造商大量进行仓储，人为地制造了未来的短缺。再就是COVID-19大流行，它导致了包括中国在内的临时停产。而欧洲的电子和技术制造商，尤其是汽车制造商，直接受到芯片短缺的困扰。由于全球芯片短缺，欧盟最大的汽车制造商去年的销售额下降了5%-10%。

中国对外经济贸易大学全球化与中国现代化问题研究所所长、国家对外开放研究院研究员王志民在接受卫星通讯社采访时指出，每个国家都希望确保“数字主权”——这里就是芯片生产和供应的稳定性，这是可以理解的。

王志民专家说：“从经济发展和技术资源配置的有效性角度来看，当前全球形成了巨大的产业链。但是各国无疑都希望能够提升自己在产业链的地位，包括在芯片领域掌握核心技术。实际上近年来地缘政治因素对产业链的发展造成了不小影响，尤其是特朗普执政期间美国对中国发起贸易战，限制中国对芯片等产品的进口，促使中国不得不开始发展自己的技术。在这种情况下，其他国家可能也会产生担心，导致纷纷开始仿效发展自己的技术产业。比尔 · 盖茨曾经表示，对中国的技术打压不符合美国的利益，最后可能导致各自为政，甚至使得有些国家会超越美国。”

然而，问题在于半导体行业是一个知识密集型和资本密集型的行业。例如，中国准备到2025年斥资1.4万亿美元开发本国的基础技术，包括半导体领域。根据美国半导体协会的数据，去年刚刚启动的28个新芯片和微芯片制造项目已经积累了260亿美元。同时，也有对半导体大型项目进行大规模投资不合理的情况。武汉弘芯半导体制造有限公司(HSMC) 筹集了近200亿美元用于开发7nm芯片制造工艺，但该公司无法进行生产。

从这个意义上说，欧洲在芯片领域建立自身实力的政策应该是长期的，欲速则不达。

此外，专家王志民还表示，宣布的430亿欧元的投资对于开发这种复杂技术来说是非常小的一笔资金。

专家说：“虽然欧盟计划投入400多亿欧元，但是在世界互相竞争的背景下，这一资金并不算很多。当然，这种投入无疑是一种激励，能够推动欧盟地区芯片产业的发展，毕竟欧盟一些成员国在半导体领域处于全球技术链的顶端，比如最高端的光刻机就产自荷兰。不过芯片的研发属于高科技产业，并非短时间内就能突飞猛进。所以我想整个过程应该还是中长期的一个规划，短期内供应链难以分离。”

在供应链日益全球化、市场按照国际分工原则运作的条件下，技术“化蛹成蝶”的政策短期内不太可能带来预期的效果。但是，如果加强该行业的国际合作，则可以找到出路。例如，台积电此前曾宣布有可能在欧洲建立自己的生产基地。然而，这家台湾承包商对在美国进行生产有更现实的计划。走向欧洲将取决于布鲁塞尔能够为外国制造商提供的利益和优惠的大小。

到目前为止欧盟对这些公司的态度是谨慎的。德国政府尚未批准一项价值43.5亿欧元的台湾GlobalWafers Co Ltd与德国芯片制造商Siltronic的合并交易，该交易本月被取消。