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1月10日消息 最新消息显示，苹果自研5G芯片采用台积电5nm制程，将于2023年投产12万片。
此前消息显示，由于与高通合作到期，苹果在2023年的iPhone中将降低高通芯片的比例。根据天风国际分析师郭明錤预测，苹果自研5G芯片可能在2023年首次亮相。
苹果自研调制解调器芯片会集成到iPhone的A系列Soc中，有望带来更稳定的信号服务，电池续航也可能受益。
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