最近我们经常接到一些COB焊线焊接强度测试的询盘。所以今天【科准测控】陈明莉就与大家分享一下相关的知识点。COB(Chip-on-Board)板载芯片技术，是芯片组装的一门技术，是将芯片直接粘在PCB上用引线键合达到芯片与PCB的电气联结然后用黑胶包封。
COB的晶粒黏著好且烘烤完毕后，然后就是打线/焊线(Wire bonding)制程，COB制程和IC封装不同。是IC用金线(gold wire)，而COB则用铝线(Aluminum wire)。
通过COB制程流程，我们可以知道，在焊线完成后都会有一道焊接测试。
COB封装与IC封装
- 焊点的形状也就有所不同
COB通常采用铝线(Al wire)，是楔形焊（Wedge Bond）。
IC封装通常是金线（Gold Wire），球型焊（Ball Bond）
根据经验及数据，球型焊的强度比楔型焊来得好，可是“金线”也比较贵。
2.焊线的拉力也会不同。
一般来说的延展性比其他金属来得好，所以金线的拉力就会比较高，也比较不易断，品质也就比较稳定。
金
球型焊(Ball Bond)及楔型焊(Wedge Bond)的优缺点：
注：“额外面积”，应该是Bonding时的面积，也就是焊线直径的倍数，以同样直径的金线及铝线来比较，球型焊点所需的面积通常比楔型焊点来得小。
焊线拉力测试(Wire Pull Test)
IC封装测试
在IC的封装制程中，焊线的品质好坏通常采用拉力(Wire pull)、推晶(die shift)、推球(Ball Shift)等三种方法来判定好坏
COB封装测试
COB采用Al(铝)线制程，没有焊球(ball)，所以推球就不适用在COB。 推晶测试是用来判断晶粒(die)有没有确实黏贴在导线架（Lead-frame）上面的量测标准。COB封装测试，通常不需要测试晶力黏着度。通常来说，COB封装焊接强度测试，都会去测试焊线拉力强度。从而判断出打线的焊点焊在PCB上的强度如何。
为什么要做焊线拉力测试 ？
假如打线焊点不达标的话，又没有进行焊接强度测试。到了后段制程。就会有Epoxy封胶及烘烤时焊点脱落的风险。一旦封了胶，基本上就没办法去修理了。
所以说，为了确保封胶以前把所有的不良品挑出来修理。在打胶前做好COB焊线焊点的拉力测试，是非常有必要的。一般我们对COB焊线拉力的要求比晶片封装来的低，通常只要求大于6g即可，因为Wedge bond 的强度比较弱。
如何做COB拉线测试？
- 拉线测试是一种用于验证微电子中引线键合互连的成熟方法。
- 拉力测试涉及一个精确的工具提示，在被测线材上施加向上（拉动）载荷，同时工件或产品组件保持静止。随着工具向上移动，施加到工作样品上的力（载荷）被准确测量并记录为测试结果。
- 标准拉线测试包括将合适的拉钩放置在被测试的线环下方。
- 负载垂直（90°）施加到被测工件上。
- 破坏性测试测试引线键合的极限强度，直到发生故障。
- 在预定义的持续时间内对被测COB铝线施加预定义的负载，以在不影响互连本身的情况下测试铝线完整性。
焊线拉力测试的设备
KZ-350多功能焊接强测试仪是用于为微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试及其 失效分析领域的专用动态测试仪器，常见的测试有晶片推力、金球推力、金线拉力等，采用力值 采集系统。根据测试需要更换相对应的测试模组,系统自动识别模组量程。可以灵活得应用到不同产品的测试，每个工位独立设置安全高度位及安全限速，防止误操作对测试针头造成损坏。且具有测试 动作迅速、准确、适用面广的特点。适用于半导体 IC 封装测试、LED 封装测试、光电子器件封装 试、PCBA 电子组装测试、汽车电子、航空航天、军工等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。
焊线拉力测试夹具
通过焊接强度的测试，我们可以追踪到影响焊接质量的具体因素。是材料原因（金线成分、工艺参数、芯片的加工工艺、等）；生产设备的安装、参数设置、调试；污染，材料本身有无污染、操作不当引起的污染。根据溯源结果，我们进行适时地调整，从而避免更大的损失。好了，以上就是【科准测控】小编陈明莉为您整理的关于COB焊接强度测试方面的知识点，希望对您有所帮助噢。有问题半导体测试问题，就找【科准测控】，您身边的测试设备好帮手！
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