都知道AMD会在CES大展上，公布自己Ryzen 6000系列的CPU，包括采用3D垂直缓存的Ryzen 6000桌面处理器，以及采用RDNA 2集显的Ryzen 6000移动APU。其中后者只适用于笔记本电脑，是AMD拿来对抗十二代酷睿移动版的利器。而随着发布时间越来越近，现在有更多关于这款APU的信息被曝光了出来。
之前我们就知道，AMD新一代的Ryzen 6000 APU算是Zen 3+架构，因为它采用的是台积电6nm制程打造，而不是之前Ryzen 5000系列用的7nm工艺。这一代Ryzen 6000系列的APU代号为Rembrandt，它最大的特点是在内置的GPU部分采用RDNA 2架构，算是彻底改变了APU一直使用Vega架构的传统。
另外尽管桌面版处理器要到Zen 4才会支持DDR5内存，但是在这款移动版APU上，AMD将会支持DDR5内存，同时支持PCI-E 4.0，要知道上一代集成了GPU的APU，无论是桌面版还是移动版，都还只能支持PCI-E 3.0呢……此外，这款移动处理器将会支持FP7插座，据悉图形核心的性能已经接近NVIDIA的GTX 1650，比GTX 1050Ti还要强，应该是目前集显性能最强的X86处理器了。
最近这款APU更多的细节被纰漏，现在已经确定AMD Ryzen 9 6900HX将是新APU系列中的旗舰产品。Ryzen 9 6900HX在CPU部分和上一代的Ryzen 9 5900HX完全相同，依然还是8核心16线程的规格，拥有4MB的L2缓存和16MB的L3缓存，加速频率为4.6 GHz。但因为采用了6nm的制程，所以它的功耗会更低一些。
尽管新一代APU中将采用RDNA 2架构的GPU，但是GPU中配置多少个CU单元现在还不清楚。不过AMD从这一代产品开始，会改变集成显卡的命名方法。集成在处理器中的RDNA 2架构GPU将称为Radeon 6xxM，比如说Ryzen 9 6900HX的核显名为Radeon 680M，这应该是APU中最强的型号。而随着APU型号的降低，估计内置的GPU型号也会随之降低。
值得一提的是，因为新一代APU移动版将会使用DDR5内存，所以在带宽上会比以往DDR4内存增加不少，这对于集显而言非常有意义，会大幅提升集成显卡的性能。稍微让人有点遗憾的是，尽管Ryzen 9 6900HX的集成显卡性能很强，但是这款APU针对的是高性能笔记本电脑以及游戏本，所以估计笔记本厂商使用这颗处理器时，会搭配NVIDIA高端GeForce移动显卡。所以要想节约钱的话，估计大家还得买定位低一些的APU笔记本产品，比如Ryzen 7 6800H这样的产品，当然集显性能也会降低一些。
至于Ryzen 6000的其他产品，带3D垂直缓存的桌面处理器一月就会发布，正常会在三月上市。而Ryzen 6000 APU的桌面版本，估计要等到下半年才有希望发布了，主板还是继续使用AM4的主板，但是内存控制器会进行修改，不会支持DDR5内存，将会继续支持DDR4内存。恩，这意味着AM4主板至少还有两种处理器可以升级，AMD真良心！
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