【硬件资讯】AMD新品即将用上6nm？全球首款6nm X86处理器及6nm游戏显卡即将到来！AMD领衔制程优势！

新 闻 ① ： AMD Ryzen 9 6900HX规格泄露， 新APU图形核心将采用新命名方式

AMD将在明年初发布Zen 3+架构APU，这款代号Rembrandt的新产品属于Ryzen 6000系列，将配置RDNA 2架构的核显，以取代长时间使用的Vega架构，同时会支持PCIe Gen4和DDR5内存，将采用6nm工艺制造，更换为FP7插座。传言新APU的图形性能大幅度提高，已接近于英伟达GeForce GTX 1650移动版，比AMD采用Polaris架构的Radeon RX 560或GeForce GTX 1050 Ti移动版要更快。

据Wccftech报道，近期得到了有关代号Rembrandt的APU更多的细节，其中AMD Ryzen 9 6900HX将是新系列中最顶尖的产品之一。Ryzen 9 6900HX将是8核心16线程的规格，拥有4MB的L2缓存和16MB的L3缓存。其加速频率为4.6 GHz，与目前的Ryzen 9 5900HX相同，但功耗会更低。

目前仍不清楚新APU将配置多少个CU，但AMD会从这一代产品开始，改变集成显卡的命名方法。Rembrandt使用的RDNA 2架构GPU将称为Radeon 6xxM，对应Ryzen 9 6900HX的核显名为Radeon 680M。由于使用DDR5-4800内存会比以往DDR4内存的带宽有较大幅度增加，这可能更有利于RDNA 2架构核显的发挥。不过Ryzen 9 6900HX针对的是高性能笔记本电脑，大多数厂商会搭配英伟达的高端GeForce移动显卡使用。

此外，AMD可能会在2022年第三季度发布其对应的桌面版，在Zen 4架构的Raphael处理器之后。

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等了这么久，关于Zen3+架构实际产品的消息也是终于来了，如之前消息所说的，Zen3+很可能只有移动端Ryzen APU，或者说首发会只有移动端。而且多少有些遗憾，移动端的Zen3+ 6900H处理器还是只有8核，和intel 14核的12900HK没法比。但新核显的加入以及3D V-Cache技术的加持也会带来不小的提升！事实上，这也还将会是第一款6nm X86处理器。在如此多新技术的加持下，不知道AMD能交出怎样的答卷呢？

新 闻 ② ： AMD或在Computex 2022发布Zen 4架构桌面处理器？ 需面对Raptor Lake的竞争

AMD下一代基于Zen 4架构的桌面处理器代号为Raphael，或属于Ryzen 7000系列，以取代目前代号Vermeer的Zen 3架构Ryzen 5000系列产品。据Wccftech报道，AMD可能会在Computex 2022上发布Zen 4架构Ryzen处理器，这意味着比之前的传闻提早了一个季度左右。

此前一直以来都有消息指，AMD Zen 4架构桌面处理器的发布时间是在2022年第三季度末到第四季度初之间，这或许是与英特尔Alder Lake的压力有关。此外，Raphael还需要面对英特尔Raptor Lake的竞争，也就是第13代酷睿。

Raphael将使用全新的AM5插座（LGA 1718），采用台积电5nm工艺制造，IOD则会使用6nm工艺，集成RDNA 2架构核显，支持PCIe 5.0以及双通道DDR5-5200内存，提供5GHz左右的频率。新平台除了支持USB 3.2，还可能会有原生的USB 4.0。Raphael的核显规模不大，可能只有1到2个CU，也有消息指最多会有4个。

目前至少会有两款600系列芯片组，分别是旗舰级别的X670和主流级别B650，入门级别的A620暂时没有消息。此前出现有关X670芯片组的传言，近日消息有了进一步更新，X670芯片组将由两颗B650 PCH组成，由于基板占据太多位置，所以很难用在Mini-ITX规格主板上。

新一代处理器的TDP介乎于105W-120W之间，并新一代的处理器将分为45W、65W、95W、105W、125W和170W六个档次，其中170W的TDP需要280规格的水冷散热器。除了架构的改进和性能的提升外，传闻AMD也将对温度和电源管理做进一步优化，使得更加容易读取温度信息，并改进电源管理技术。

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昨天刚刚说完，AMD将在CES 2022上预热更多Zen4架构处理器的信息，现在就传出Zen4架构Ryzen将在2022年的台北电脑展上发布的消息，说起来从初代Ryzen之后，AMD每次都会在台北电脑展上带来惊喜，成为全场C位！不过这样一来，Zen4架构处理器的发布时间要比之前传出的2022年Q4提前个小半年，可能是为了应对12待酷睿？不过看这个时间的话，估计Zen3＋真的不会出桌面端了，毕竟就差几个月而已，移动端过渡一下甚至和Zen4共存还是可能的，专门出桌面端产品就有些不值当了。

新 闻 ③ ： AMD Radeon RX 6500 XT或于明年1月19日发布， Navi 24采用6nm工艺？

如无意外，我们将在下个月看到英伟达面向桌面平台发布流传超过一年的GeForce RTX 3050，英特尔则会有Xe-HPG架构的入门级Alchemist显卡（DG2-128EU）。随着明年初英伟达和英特尔在入门级显卡上发力，AMD也即将推出传闻已久的Navi 24迎战，中低端显卡市场将迎来久违的竞争，迎接全新的GPU架构。

据VideoCardz报道，AMD将会在明年1月19日发布Radeon RX 6500 XT。此外，AMD的合作伙伴并不会向零售市场发售Radeon RX 6400，将仅限于OEM市场。根据之前的消息，Radeon RX 6400可能会在明年3月份发布。AMD很可能在接下来的CES 2022大展上，展示基于Navi 24核心的Radeon RX 6500 XT和RX 6400显卡。

图：左边为Radeon RX 6500 XT，右边为Radeon RX 6400

相比发布时间，更让人感兴趣的是Navi 24核心的新传言，这款GPU将采用6nm工艺制造。虽然没有具体说明哪间晶圆代工厂，但很可能仍是台积电，这意味着Navi 24将与英特尔第一代锐炫（Intel Arc）Alchemist显卡采用相同的工艺制造。有趣的是，过去有消息指AMD的下一代的Radeon RX 7000系列将由RDNA 2和RDNA 3架构的GPU组成，其中RDNA 2架构GPU会采用6nm工艺制造。基于RDNA 3架构的Navi 31/Navi 32/Navi 33面向中高端市场，将采用5nm工艺制造，而中低端市场则有6nm工艺的产品负责。

AMD Radeon RX 6500 XT和RX 6400均采用Navi 24核心，配置了16MB的无限缓存、1MB的L2缓存、以及128KB的L1缓存。前者将配置16个CU，拥有1024个流处理器，后者只有12个CU，流处理器数量为768个。两款显卡会配备4GB的GDDR6显存，显存位宽为64位。传闻Radeon RX 6500 XT和RX 6400的GDDR6显存速率分别为16 Gbps和14 Gbps，对应的显存带宽是128 GB/s和112 GB/s。据称AMD将使用新的宣传方式，即具有无限缓存（Infinity Cache）的显存带宽，Radeon RX 6500 XT和RX 6400将标称为232 GB/s和216 GB/s。

功耗方面，Radeon RX 6500 XT和RX 6400分别为107W和53W。从泄露的渲染图看到，基于前者（Navi 24 XT）的显卡是双槽规格，会有一个6Pin外接供电接口，基于后者（Navi 24 XL）的显卡将是单槽半高规格，不需要外接供电。两款显卡都会配备两种显示输出端口，分别是DisplayPort和HDMI。有点遗憾的是，目前仍然不清楚Radeon RX 6500 XT和RX 6400的核心频率是多少，此前传闻Navi 24核心频率可能会比较高，甚至达到2.8 GHz或以上。

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低端卡反而首发了新工艺？AMD的RX 6500XT以及6400将成为首款6nm游戏显卡了。说起来这种中低端显卡首发新技术的套路上次见到还是在Nvidia的750、750Ti两兄弟身上，那两兄弟可是成就了传奇经典啊，不知道Navi 24这对兄弟能不能也创造一手传奇？不过从这两兄弟的核心规格来看，估计也不会太强，但4G显存是个优点，至少矿工不抢，能买得到。

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