这回真是“发冲高，关键年”了。
12月17日上午，@联发科技官方微博 直接公布了天玑9000测试结果，整体成绩与高通骁龙8相当。
根据官方测试结果，天玑9000安兔兔跑分达1017488分，同样超过百万，与高通骁龙8为同一水平。但是CPU和GPU部分，两款芯片则各有胜负。
天玑9000在CPU单核成绩1273分，多核成绩4324分。作为对比，高通骁龙8 CPU单核和多核成绩基本在1234和3825分左右。天玑9000在CPU部分的成绩能够高于高通骁龙8，很大程度上是因为前者具有更大的缓存和频率更高的A710大核，使得天玑9000的多核分数会明显高于高通骁龙8。除此之外，主频高达3.05GHz的X2超大核为CPU部分性能也提供了很大的助力。
不过GPU部分，两者的成绩优劣就逆转了。
天玑9000的GFXBench曼哈顿3.0成绩为238fps，3.1为162fps。高通骁龙8在这部分的成绩分别在268fps和176fps。
另外，天玑9000在GFXBench Aztec 1440P Vulkan和OpenGL测试中分别为43fps和42fps。而高通骁龙8在这部分的成绩分别在49fps和43fps左右。
高通骁龙8在GPU部分的性能要强于天玑9000，这是由于前者这一次搭载新一代Adreno GPU，采用高通自己的核心架构，在高通骁龙888 Adreno 660的基础上，实现了30%的性能提升，同时功耗降低25%。而天玑9000采用的是ARM Mali-G710旗舰十核GPU，虽然测试结果不及前者，但也达到了旗舰水准。
天玑9000的PCmark跑分17573分，这是一项性能基准测试，主要测试设备在能效、电池、日常使用等多方面的表现，天玑9000在这一环节测试中表现优秀。
在苏黎世公布的最新一期AI-Benchmark名单中，天玑9000性能和能效跑分均位居榜首，这个分数远超Google Tensor、三星Exynos 2100和骁龙888。
天玑9000搭载了APU 5.0，从发布会PPT的示意图来看，由4个大核和2个小核组成。超强的AI算力意味着在明年搭载天玑9000的旗舰手机可以在游戏、系统、拍照等方面得到更多的AI算力支持。
总体而言，天玑9000这颗芯片性能水平出色，与高通骁龙8基本相当，从测试数据来看，这颗芯片用在明年旗舰手机上没有问题，完全可以撑起旗舰定位的移动产品。
目前，荣耀、OPPO、vivo、Redmi都已表态会使用天玑9000。
其中OPPO已经宣布，新一代Find X系列旗舰手机将首发天玑9000。这样一来，新一代Find X系列将会搭载骁龙8、天玑9000以及马里亚纳MariSilicon X三款芯片。
Redmi则是确定K50系列将会使用天玑9000，但是没有明确会放在该系列中哪款手机上。
荣耀则是在今天上午确定未来会发布搭载天玑9000的产品，但和vivo一样没有明确会用在哪款手机上。根据目前曝光的信息，荣耀新一代Magic和折叠屏搭载的均是高通骁龙8，鉴于天玑9000是一款旗舰处理器，预计荣耀届时会将其放在一颗符合芯片定位的系列上。
值得注意的是，搭载天玑9000的手机不会那么快发布。按照之前联发科的官宣信息，相关机型将会在明年第一季度发布，大概率最快会在年后亮相。至于今年年底和明年1月上线的新机，大部分搭载的是高通骁龙芯片。
除了天玑9000，联发科还带来一款命名为“天玑8000”的处理器，定位次于天玑9000，这款芯片将于2022年亮相。显然，联发科除了旗舰芯片，中高端芯片也安排的明明白白。
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