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IT之家 12 月 1 日消息，今日，在 2021 骁龙技术峰会期间，高通技术公司推出全新一代骁龙 8 移动平台。
荣耀终端有限公司产品线总裁方飞表示：“双方团队紧密合作，将荣耀深厚的技术底蕴与骁龙移动平台强劲性能相结合，为消费者带来了荣耀 Magic3 系列和荣耀 50 系列。”
方飞指出，荣耀即将发布的下一代旗舰手机也将会首批搭载全新一代骁龙 8 移动平台。荣耀将进一步释放骁龙 8 移动平台的通信、性能、影像和 AI 能力，带来科技创新体验。
目前，搭载全新一代骁龙 8 移动平台的荣耀机型及发布时间尚不清楚。
IT之家了解到，全新一代骁龙 8 移动平台搭载主频 3.0GHz 的Cortex-X2 超大核、三颗主频 2.5GHz 的 Cortex-A710 大核以及四颗主频 1.8GHz 的Cortex-A510 小核。
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