集微网消息，11月19日，深科技在互动平台表示，合肥沛顿项目一期进展顺利，合肥沛顿已于10月下旬完成首线设备搬入，预计将于12月份投产并形成有效产能。
据悉，深科技封测业务产能三季度继续处于饱和状态，并实现了高阶封装产品的导入工作，单季度利润增速实现了同比转正。同时公司单季度资本开支达到7.56亿元（QoQ+24%），重点投向合肥沛顿存储厂房建设，季度末主体结构已封顶并完成30%装修，并在同步进行设备导入，预计11月初将完成全部首批设备进驻，12月实现投产并形成有效产能，项目进度符合此前预期。传统硬盘存储业务需求呈现温和回暖趋势，但受到航运等贸易因素影响，不能满足所有客户需求，随着贸易因素的缓解，公司硬盘存储业务将恢复增长。
此外，深科技高端制造业务主要从事医疗器械、汽车电子、消费电子、智能产品等方面的业务。公司的高端制造业务是为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产加工、采购管理、物流支持等电子产品制造服务，其中智能穿戴产品的代工业务占比较小。
由于行业需求和客户波动，消费电子业务年内持续亏损。但三季度手机业务客户研发顺利，进入出货量产阶段，消费电子板块实现季度扭亏，业务环比持续优化。公司此前筹划整合消费电子业务资产，同桂林高新集团组建博晟科技，并将深科技惠州消费电子业务转移至子公司深科技桂林，未来有望实现博晟科技同深科技桂林的整合。医疗、新能源汽车电子等高端制造业务呈现平稳发展态势。三季度高端制造业务规模占比提升，拉低了整体毛利率。
深科技称，公司以先进制造为基础，以市场和技术为导向，强化核心业务协同效应，构建了以存储半导体、自主产品、高端制造以及深科技城项目的“3+1”发展战略
深科技城开发建设用地面积43,828.40平方米，计容积率建筑面积为262,970平方米。根据建设规划，深科技城一期项目预租赁已正式启动，宣传推广已阶段性展开线上微推、线下项目阵地及转介渠道等多维宣传。（校对/Arden）
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