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11月19日消息 联发科召开EO Summit年度高管峰会，新一代旗舰SoC天玑9000正式亮相。天玑9000是目前首款采用台积电4纳米制程工艺的移动芯片。
天玑9000采用Arm v9架构，CPU为1× Cortex-X2 3.0GHz超大核 + 3 × Cortex A710 2.85GHz大核 + 4 × Cortex A510 1.8GHz小核，CPU性能提升了35%，能耗比提升了37%。
GPU为Mali-G710 MC10，性能方面提升了35%，能耗比则提升了60%。内置M80 5G调制解调器，采用第五代APU。
据悉，天玑9000在安兔兔的跑分高达1007396分，突破了百万级跑分。
小米集团合伙人，中国区、国际部总裁，Redmi品牌总经理卢伟冰暗示，天玑9000单颗芯片的采购价格约1999元。
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