11月19日晨，为您推送的科技消息
01 传苹果自研基带芯片2023年推出，台积电代工
2022年将是高通为iPhone提供基带芯片的最后一年。据DigiTimes消息，苹果将在2023年推出自研5G基带芯片，但不会集成到苹果的A系列芯片中，而是与A系列芯片分开，不过仍然由台积电代工。
02 摩托罗拉骁龙8 Gen1手机已入网
联想中国区手机业务部总经理陈劲暗示，摩托罗拉将会首发骁龙8 Gen1旗舰处理器，目前新机已经入网。这意味着摩托罗拉骁龙8 Gen1手机已经在筹备发布上市，据了解，共同发布的还有一款骁龙888 Plus手机，搭载一块6.8英寸LCD屏，配备1.08亿像素大底主摄。
03 特斯拉在美国召回7600辆汽车：安全气囊存在隐患
据报道，美国国家公路交通安全管理局今日宣布，特斯拉将在美国召回7600辆电动汽车，原因是司机的安全气囊缓冲在部署过程中可能会破裂。NHTSA称，驾驶员座位的安全气囊可能在展开时撕裂，导致无法在碰撞发生中充分保护驾驶员，并增加受伤的风险。文件显示显示，此次召回涉及部分2021年生产的Model X和Model S车型。
04 微博二次上市：已通过港交所聆讯
据港交所上市文件，微博通过港交所上市聆讯。高盛、瑞士信贷、中信里昂证券、中金公司为联席保荐人。微博此前在2014年4月18日正式登陆纳斯达克，为全球范围內首家上市的中文社交媒体。
阿里巴巴集团发布2022财年第二季度财报。在分析师电话会上，阿里巴巴集团董事会主席兼首席执行官张勇表示：“我们仍然以服务全球20亿消费者为长期战略目标，并且有信心完成在本财年末国内的年度活跃消费者达到10亿的目标。”截至2021年9月，阿里巴巴全球年度活跃消费者达到12.4亿，其中国内市场9.53亿。
今日话题：联发科和高通新一代旗舰芯片即将发布，哪一家厂商会首发引起众多猜想，芯片首发会影响你的购机决策吗？一起来聊聊～
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