集微网消息，日前，神功股份在接受机构调研时表示，公司关注到刻蚀机内硅部件有大型化的趋势，今年开始着手超大直径（19-22英寸）多晶质产品的研发，预计明年可以具备小批量出货的能力。
神功股份表示，大直径单晶硅材料维持全球13-15%的市场份额，在较大直径的产品上竞争优势更加明显。公司产品按晶体直径可分为14英寸以下，14-15英寸，15-16英寸，16-19英寸（较大直径）。其中16-19英寸产品在Q3的收入占比环比Q2提升，这一产品技术难度较大，公司凭借多项核心技术，可以较竞争对手有更高的产品成品率。
硅电极零部件，由神功股份全资子公司精工半导体制造及销售。前三季度主要集中于12英寸硅电极产品的推广，已经在几家客户取得了12英寸样品评估的机会，收到了2-3家客户良好的反馈。目前初步评估验证阶段已经完成，会继续推进第二、三次送样，预计12英寸产品明年能够形成一定出货，贡献一定收入。
8英寸轻掺低缺陷抛光片方面，神功股份表示，今年年初打通产线，前三季度主要进行工艺的摸索和产量的提升。得益于国产化的背景，目前已经得到了在某些客户的认证机会。特别在8英寸轻掺高电阻产品上加大研发力度，这一产品不仅要求缺陷率很低，还对电阻率的均匀性有较高的要求，难度较大。凭借较强的研发能力，公司获得多家IC厂家的评估认证机会，得到了非常正面的初步反馈，他们已把产品交给其下游客户进行深入评估。公司希望Q4很快开展起第二批送样评估工作，并持续进行主流IC大厂客户的开拓工作。
据悉，公司大直径单晶硅材料的生产规模全球居首，并且结合下游客户给出的交货预测逐年扩充产能。今年公司也进行了扩产，其中在较大尺寸的单晶产品上增加了更多的设备。16-19英寸产品Q3营收占比环比Q2有所提升，大直径单晶硅材料平均毛利率Q3和Q2相似。
今年公司也遇到了原材料价格上涨的压力，尤其是原始多晶硅材料。由于金属硅的价格上涨，导致电子级多晶硅价格大幅上涨。因此，公司在今年进行了适度的产品价格调整，转移了部分成本压力。另外，今年公司对生产设备也进行了改进，提高单炉次的成品率，有效地控制了成本，保证了平均毛利率维持在60%以上。
大直径单晶硅材料直径越大，毛利率越高。前三季度16-19英寸产品平均毛利率在70%+，15-16英寸产品在60%+，直径较小的产品也接近60%。公司产品规模划化生产后毛利率一直维持在这一水平。
神功股份表示，从公司客户预期来看今年第四季度乃至明年，半导体行业景气度依旧良好。另外，从台积电和LAM三季度交流会内容来看，头部厂商对2021年四季度和2022年上半年的预期也比较乐观。
此外，神功股份指出，公司在今年年初打通8英寸轻掺低缺陷硅片产线，在晶体缺陷率控制等方面取得了提升；硅片加工工序良品率也在提高，接近日本一流大厂的水平；同时客户端的产品认证工作也在有序推进。
相比国内厂商，公司核心技术团队在日本有20年以上的轻掺低缺陷硅片生产经验。并且8英寸、12英寸硅片的制造技术与20年前差别不是很大，公司核心技术人员对其整体的成本控制、良率提升及研发技术路线都有着丰富的经验。
另外，公司已有的大直径单晶硅材料本身也是轻掺晶体，在轻掺晶体的生长方面已经培养了成熟的生产团队，转向轻掺硅片生产是顺理成章的，相比从重掺转向轻掺的公司会容易一些。
经过年初以来三个季度的生产实践，公司在几方面都具备了一定的竞争力：在晶体缺陷方面，可以对标信越化学的硅片产品标准，成品率和信越化学也有可比性；在检测方面，公司有日本专家，有自己独到的技术；特别是在高电阻产品方面（电阻率>60），公司能够有效缩小晶体头部和尾部的电阻率偏差范围，提高整张硅片的电阻率均匀性以及良率。
最后，公司在日本设有研发中心，有利于招募当地的高技术人才，也便于和当地高技术人才保持交流，有利于在技术路线上保证先进方向。（校对|Arden）
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