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每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问董秘，今年8月公司入股以色列 VisIC Technologies，公司是否有第三代半导体的封装技术储备，能否介绍公司在第三代半导体的规划？
晶方科技（603005.SH）10月14日在投资者互动平台表示，公司针对中高像素产品逐步导入量产、Fan-out技术在大尺寸高像素领域的量产规模持续扩大。
(记者 蔡鼎)
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