在前不久，小米刚刚发布了主打颜值与自拍的Civi系列。而其实在7月，主打自拍的vivo，就发布过一款S10手机。并且除了整机厚度仅为7.29mm外，它还带有前置双摄。
虽然时间隔了有点久，但是我们还是要来探索一下，它在增加了一颗前摄的同时又将手机厚度控制住的呢？
E拆解
侧边的SIM卡托不仅有防水圈，还放置了一张模型SIM卡。
后盖与中框通过胶固定。加热后盖，并配合吸盘和翘片缓慢打开后盖。主板盖贴有泡棉保护，泡棉下方还有石墨片，并延伸到电池位置。底部扬声器处也有石墨散热片。
后盖相比上一代里面又加了一层白色的散热材质，后置摄像头保护盖通过胶固定在后盖上，内侧贴有泡棉用于保护摄像头。
中框通过螺丝固定，有一颗螺丝贴有防拆贴纸。顶部摄像头位置和四周都贴有泡棉进行保护。所有天线都集成在中框上，采用的是一体式天线。
主板盖没有螺丝固定，仅扬声器有一颗螺丝。主板盖上面贴有闪光灯软板，在扬声器上有防水标签和压力平衡膜。
取下电池，电池通过塑料胶纸固定。底部的副板左侧有一块绿色天线板，指纹传感器通过BTB接口连接在副板上面。
主板上有两个定位螺母，同时可以取下摄像头。主板屏蔽罩上有大面积散热铜箔，并涂有导热硅脂。副板通过卡槽固定，USB接口处套有胶圈。
听筒，按键软板，主副板连接软板，指纹传感器，天线板以及振动器等配件都通过胶固定。内支撑上麦克风位置有红色硅胶保护套。
加热分离屏幕，内支撑正面贴有大面积白色的散热石墨片，这也是目前第一次见到白色的散热片。屏幕与内支撑通过胶固定。光线距离软板单独固定在内支撑上面，需要取下屏幕后才可以分离下来。
撕下石墨散热片取出液冷铜管。散热片四周贴有导热铜箔。用于主板CPU散热的导热硅脂，直接涂在液冷铜管上面。
E分析
整机厚度7.29mm，在时下的手机中算是较薄的。也因为内部的电池厚度只有4mm。同时主板盖采用较薄的金属材质。
主板正反两面的铜箔下方贴有导热硅脂。
主板正面主要IC（下图）:
1：Samsung-128GB闪存
2：Samsung-8GB内存
3：MediaTek-MT6891Z-天玑1100 5G芯片
4：Media Tek-射频收发器
5：QORVO -射频前端模块
6：Media Tek-电源管理芯片
7：MediaTek-WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM
8：InvenSense-6轴陀螺仪+加速度计
9：MEMSIC-3轴电子罗盘
主板背面主要IC（下图）:
1：Media Tek-电源管理芯片
2：QORVO -5G功率放大器芯片
3：NXP-D类音频放大器
4：Goertek -麦克风
总结信息
整机共采用24颗螺丝+2颗螺母固定，采用比较常见的三段式结构。比较特别的在于使用了金属中框和一体式天线设计。除此之外，S10采用了前置双摄44MP+8MP，并且主摄支持AF对焦，同时屏幕上方两侧使用两颗LED闪光灯。
USB接口、SIM卡托和扬声器处采用硅胶保护，能起到一定的防尘防水作用。散热方面，整机采用液冷管+导热硅脂+石墨片的方式进行散热，同时后盖和内支撑里面新使用了白色散热片（猜测是石墨烯散热片）。（编：Judy）
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