美英、印太、欧盟建构三边半导体生态链
邵旭峰
一、美国与欧盟同意加强半导体供应链合作和监管
据英国路透社29日消息，美国和欧盟在美国宾夕法尼亚州匹兹堡市29日首次举行美欧贸易和技术委员会(TTC) 。双方讨论，在全球微芯片供应链持续中断的情况下，以加强半导体供应链，并采取更加统一的方式监管大型全球科技公司。
美国和欧盟统一在技术芯片上的合作。来源：路透社
会议由美国国务卿安东尼·布林肯（Antony Blinken）、商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）、美国贸易代表凯瑟琳·戴（Katherine Tai）、欧盟贸易主管瓦尔迪斯·多姆布罗夫斯基斯（Valdis Dombrovskis）和欧盟竞争事务专员玛格丽特·维斯塔格（Margrethe Vestager）主持。
据路透社报道，新成立TTC表示将启动一个全新论坛，双方政府的高级官员在会上承诺，会在敏感技术上进行出口管制和人工智能领域进行深一步的合作与发展。
会上表示：“我们站在一起保护我们的企业、消费者和工人免受不公平贸易行为的影响。减轻国内和第三方非市场行为的影响，尤其是那些破坏世界贸易体系的非市场经济体造成的贸易行为。”
据悉，TTC成立了10个工作组，以深化半导体供应链领域和人工智能领域的合作，包括气候和清洁技术、通信技术安全。
多年来一直对美国科技行业采取强硬立场的维斯塔格表示，关于人工智能的讨论是会议最大的收获之一。维斯塔格表示：“人们对人工智能的看法是值得信赖的，以人为本，并采用基于风险的方法。”
据悉，路透社先前在24日报道了一份声明草案，该声明揭示了一种更统一的方法来限制大型科技公司不断增长的市场力量。这在最终声明中得到了回应，确定了常见的关注领域，例如违反算法以及有害内容。
声明表示：“我们致力于在平台政策方面开展跨大西洋合作，这些政策侧重于虚假信息、产品安全、假冒产品和其他有害内容。”
谷歌、脸书（Facebook)、苹果和亚马逊等美国科技巨头公司的实力日益增长，而美国和欧洲试图加以抑制，双方都觉得“艰难”。
对此，美国的信息技术与创新基金会（ITIF）表示不希望美国采用欧洲数字监管方式来制裁美国科技行业，并且发表了万字长文来分析此事。
在美欧贸易和技术委员会推进美国目标。来源：ITIF
综上消息，美国和欧盟贸易和技术委员会（TTC），将强化经贸尤其信息技术和半导体的合作与监管，同时抵制和减轻“国内和第三方非市场行为的影响，尤其是那些破坏世界贸易体系的非市场经济体造成的贸易行为”。
美国不仅和欧盟搞这个信息和半导体圈子，也在印太搞这个——9月24日，美日印澳四国政府首脑在华盛顿会晤，除过军事方面的合作之外，就是经济方面，4国将“推进构建安全的半导体供应链，以及前沿技术的应用将基于尊重人权的规则等等······”
此外，欧盟也在之前推出自己的印太战略，确定和大国合作也是“制度对手”，以及和印度全面合作的基准，这里面的重点，似乎也在信息技术和半导体。
所以，美英、印太、欧盟，这成了一个三边互联的圈子， 其中美英和欧盟，是经贸和军事并重（也有矛盾和斗争）；美英和印太，似乎在强化经贸合作的同时，更重军事，但这不是说美英不看重印太的经贸，非常看重——可能比欧盟还看重；欧盟和印太的合作，也有军事方面，但主要是经济。
这个三边互联的圈子，最大的特征，一个是美英是主导——不仅经贸要主导，更注重军事主导；一个，都看重信息和半导体。
他们在继续扩大关联，明确和孤立敌对。
大体如上。
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