晶圆代工厂格芯（Global Foundries）表示，为了应付前所未有的全球供应短缺，2021年汽车芯片产量至少增加一倍，并再投资 60 亿美元扩大产能。不过汽车产业直呼到 2022年都芯片短缺，格芯扩产计划却要到 2023 年才会见到效果。
《日经亚洲评论》报导，格芯车用事业高级副总裁 Mike Hogan 于15日年度高峰会议表示，2021年提高更多车用芯片产能大有进展，出货晶圆数量比 2020 年增加一倍，预期 2022 年后进一步扩大产能。
Mike Hogan 补充，格芯正在全球投资超过 60 亿美元以增加产能。40 亿美元专门扩产新加坡工厂，各10亿美元用于美、德扩产计划。预计所有扩产晶圆都是汽车芯片。
Mike Hogan 指车用芯片供应吃紧延续至 2022 年，因新投资要转化为产能需相当长时间，且芯片进入汽车制造业者的前置时间也很长。格芯预计新加坡主要投资计划要到 2023 年才开始量产，对近期市场供需舒缓改善有限。
格芯是博世、福斯、恩智浦和英飞凌等汽车供应商的主要芯片合作伙伴。大型汽车制造商面临供应短缺问题，以及东南亚新一波疫情冲击，干扰供应链，造成日本丰田和德国福斯等汽车公司被迫减产。
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