SEMI(国际半导体产业协会) 今 (15) 日指出,在数字转型与其他新兴科技趋势驱动下,2022 年全球晶圆厂半导体设备投资总额将近 1000 亿美元,可望连续三年创下历史新高,韩国则稳居全球最大市场宝座。
SEMI 全球市场总监暨台湾地区总裁曹世纶表示,数字转型是半导体技术主要驱动力之一,由于市场对芯片的依赖不断加深,大幅推升半导体设备需求,此次晶圆厂设备支出连续三年创高,为半导体业有史以来的罕见纪录。
SEMI 指出,2022 年大部分晶圆厂投资集中在晶圆代工部门,支出超过 440 亿美元,其次是存储器部门,预计将超过 380 亿美元,其中,DRAM 与 NAND 快闪存储器都将出现大幅增长,分别达 170 亿美元和 210 亿美元。
Micro/MPU 微处理器芯片投资明年将近 90 亿美元,离散 / 功率元件则约 30 亿美元,类比与其他装置各约 20 亿美元。
从地区来看,韩国是 2022 年晶圆厂设备支出的领头羊,达 300 亿美元,台湾则以 260 亿美元紧追在后,第三、第四则依序为中国的 170 亿美元、日本的 90 亿美元。
欧洲 / 中东地区约 80 亿美元,尽管SEMI:2022年全球晶圆厂设备支出估近1000亿美元 将连三年创高排在第五位,但 2022 年年增幅估达 74%,美洲和东南亚两地区的设备支出则分别超过 60 亿美元以及 20 亿美元。
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