过去几年，在“无芯之痛”的记忆下，中国在半导体行业总被认为落后世界先进水平太远。而很多人不知道的是，过去40多年，在几位拥有全球化野心和韧劲的企业家带领下，通过大举并购，高举高打，中国的芯片封测实力已经进入全球第二军团。
抢回27%全球市场
根据报告中的2021年第二季度，全球前十大封测厂商营收排行榜显示，台湾省以及美国的两大巨头稳居前二。
其中，日月光凭借18.6亿美元的营收蝉联全球第一，市场占有率达到23.7%；而美国艾可儿则以14.1亿美元的营收位列第二，市场占有率达到17.9%。
由此可见，日月光和艾可儿两大巨头就霸占了全球封测市场41.6%的份额，营业收入更是与前三名开外的企业有着明显差距。
虽然美国和台湾省的巨头地位难以撼动，但中国大陆厂商在今年第二季度的表现也不容小觑。
从榜单中的详细数据来看，中国大陆封测厂商在前十名中占据了三个席位。这三家大陆企业分别是长电科技、通富微电以及天水华天。
中国芯片公司突围
三大封测企业从美台巨头手中抢回了27%的全球市场，而且在2021年第二季度的营业收入均实现了同比增长。
其中，长电科技的营收增幅虽然是三家大陆企业中最小，但该公司的营业收入却是三家中最高，达到10.9亿美元跻身全球第三。
通富微电在榜单中排行第六，2021年的营业收入同比增幅是三家大陆公司中最高，达到68.3%。虽然天水华天的增幅不是最大，但也达到了64.7%。
综合来看，上述三家中国大陆的封测公司在2021年第二季度的业绩表现都值得称赞。
而之所以三家企业会有如此出色的表现，主要得益于全球市场中，5G手机、笔记本电脑、车用芯片需求强劲。同时，持续蔓延的缺芯潮也为三家企业带来了突围的机会。实力最强的长电科技，有望抓住机会一举超越日月光和艾可儿。
大陆龙头未来可期
作为国内封测龙头，长电科技聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。
在先进封装技术布局方面，长电科技高密度系统级封装SiP技术，配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产，产品性能与良率领先于国际竞争对手，获得客户和市场高度认可，已应用于多款高端5G移动终端。
此外，星科金朋正在与客户共同开发更大尺寸的封装产品，例如基于高密度Fan-Out封装技术的2.5D fcBGA产品，提升了集成芯片的数量和性能，为进一步全面开发Chiplet所需高密度高性能封装技术奠定了坚实的基础。
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