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图源：eetasia
集微网消息（文/思坦），IC设计公司消息人士表示，晶圆代工厂成熟制程持续满负荷运营，但由于6英寸、8英寸产能扩大增长有限，这种情况可能会持续到2022年。
《电子时报》报道援引上述人士称，纯晶圆代工厂在扩大6英寸和8英寸晶圆产能方面面临越来越大的压力，但来自工具制造商的支持有限，让他们不愿这么做。另一方面，12英寸晶圆厂产能的扩张却得到了相关设备和设施制造商的更多支持，使得扩产更容易实现。
消息人士称，6英寸和8英寸晶圆厂产能增长有限，将导致需要成熟制程制造的芯片供应持续紧张。由于代工支持不足，预计明年MCU、电源管理IC和MOSFET的供应仍将受到限制。
台积电和联电均已披露计划在其12英寸晶圆厂建造额外的28nm工艺生产线，力积电也正在建造另一座12英寸晶圆厂，将制造使用成熟制程和专业技术制造的芯片，工艺范围从1xnm 到50nm节点。
此外，8英寸代工厂世界先进此前公布了接管液晶面板制造商友达L3B工厂的计划，该工厂将被改造成芯片制造工厂，成为世界先进的第五座晶圆厂。
（校对/小山）
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