一款手机从开始立项，到最终量产上市，视手机设计的难易程度（平台开发的难易程度，结构设计的难易程度等）,公司的产品开发策略及对质量标准的要求等不同，从而导致产品上市时间不一样；各公司的设计流程大同小异，大公司的流程详细而复杂一些，小公司（很多方案公司，集成公司）本身也都不具备完成整个项目的能力，往往只能做其中的部分（ID/MD设计或PCBA集成），总的来说，整个手机开发过程（与结构相关部分）大致如下：
1.项目立项
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PART
项目立项时产品规划部门提供产品定义给各部门，其中主要包括此产品的主要工作频段（电信机还是移动机还是全网通），使用什么平台，使用什么LCD，多少像素的摄像头，产品要求的大致长宽厚尺寸等；
2.主板堆叠
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PART
也叫PCB LAYOUT或Architechure,主要就是把主要所有关键器件（如听筒，喇叭，摄像头，LCD，电池等）摆到主板上，然后发给硬件的layout工程师摆硬件上需要的器件，这个过程是结构和硬件工程师相互讨论不断完善的过程，可能需要反复沟通多次，不但要把所有器件都能摆放到主板上，还要满足结构，硬件，天线，音频等各部门的要求；（如果是直接买成熟的PCBA，就不存在这个过程）;
3.ID设计
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PART
ID设计和前面的主板堆叠时可以并行的， ID设计主要是做CMF(color,metarial,finish)文件和3D master, 很多大公司都有做ID创意储备，,等主板堆叠好后直接把设计好的3D（也有的公司直接是结构建模）套上去，然后检查一下各位置的空间是否足够，如果空间足够，结构工程师就可以开始结构设计了；
4.结构设计
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这应该是结构工程师前期工作最主要的部分，小公司为省成本，赶进度，一周内就可以完成的；大公司的流程完善一些，在设计过程中增加了评审，检讨环节，大致可分为框架设计（拆件），细节设计，整机评审几个环节，整儿时间约在两周至一个月之间；主要工作说到底就是两个：各零件定位与配合；就是把PCBA上所有零件都固定好，配合好，同时保证整机的强度及可靠性。至于是先做哪个零件的定位，主要看各工程师的习惯了；
5.开模及T0试模；
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PART
结构设计完成后，接下来就是让模厂按3D图开模了，这之前的一些评审工作就不详细说明了（内部评审，跨部门评审，模厂评审等），都是为了让设计更加完善，减少后续的改动；模厂开模后十五天左右，就是试模看到样品了；在开模期间，结构工程师需要整理所有零件的详细的2D图，BOM表等；
6.试产及改模
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PART
根据项目进度，安排试产，根据试产反馈的问题点及可靠性测试出现的问题，也有一些问题是配合其他部门改动而做的改动（比如PCB调整），结构需要做一些调整，一般都需要修改2~3次，每次修改后都需要试产验证，这个时间需要2~3个月；
7.量产
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经过几次试产，改模，验证，绝大部分问题都已经解决了，对质量要求严格的公司甚至要求零缺陷，这是对结构工程师的能力提出的挑战，反复验证改模的时间更长；当所有问题都解决后，就可以批量生产了，过不了多久就可以看到结构工程师辛苦的成果了；
以上是手机结构开发的大致流程，中间还有一些细节过程就不具体详述了（如手板制作，模具报价等），很多公司对新员工还有流程培训，只要跟一个项目，流程基本就清楚了；
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