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2021年6月28日，高通宣布推出全新骁龙 888 Plus 5G 移动平台，它是旗舰骁龙 888 的后续产品，新 SoC 采用 Qualcomm Kryo 680 CPU 架构，本篇文章为您详细介绍
- 首先介绍骁龙 888 +的性能参数
- 速度高达 3.0 GHz 的 Kryo 685 CPU 和基于 Arm Cortex-X1 架构，可提高效率
- 搭载第6代高通人工智能 (AI) 引擎，它采用高通 Hexagon 780 处理器，采用融合架构，可实现高性能和高效率
- 采用第三代骁龙 X60 5G 调制解调器-射频系统，该系统具有毫米波和跨 TDD-FDD 频段的 5G 载波聚合，有助于提高蓝牙及网络连接效率
- 在光学方面，骁龙 888 Plus SoC 采用 Qualcomm Spectra 580 Triple ISP，可同时从三个镜头捕获，并行处理速度高达每秒 2.7 千兆像素
高通表示，骁龙 888 Plus SoC 的 AI 性能提升了 20%，可将触摸延迟降低多达 20%
骁龙 888 Plus 同样采用 5nm 工艺制造：上图罗列出了与上代888芯片的参数对比，可见新款芯片的升级主要是在主频、网络方面以及AI性能方面，FastConnect 6900 移动连接系统支持高达 3.6Gbps 的 Wi-Fi 6 速度，以及支持 Wi-Fi 6E 标准、蓝牙 5.2 和双蓝牙天线
骁龙 888 Plus发布时间与首发机型：基于新款芯片的商用设备预计将于 2021 年第三季度发布，预计将在今年晚些时候在摩托罗拉、小米、VIVO、荣耀和华硕手机上亮相，其中荣耀暗示他们将于8月的某个时候发布的旗舰产品将会搭载 888 Plus芯片
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