新 闻 ① ： 英特尔Alder Lake桌面16核与移动14核芯片跑分曝光：附带Xe核显
有关英特尔下一代 Alder Lake 处理器的多项基准测试成绩已经泄露，其中揭示了桌面 16 核 / 移动 14 核的 CPU SKU，并且附带了 256 EU 的 Xe-HPG 和 96 / 32 EU 的 Xe-LP 核显。首先介绍桌面平台的 Alder Lake 处理器，其提供了 8C / 16T 的 Golden Cove 高性能核心 + 8C / 8T 的 Gracemont 节能核心，辅以 30MB L3 缓存。
这枚 Alder Lake 桌面 CPU 在 Geekbench 5 基准测试套件中报告的基础时钟频率为 1.8GHz（或许有误），最大睿频参数未知。集成 32 EU / 256 核的 Xe-LP 核显，频率为 1500 MHz 。
性能方面，其 OpenCL 成绩为 8647 分，较 Rocket Lake CPU 上集成的 UHD 750 核显（7974 分）进步显著，领先幅度 8.5% 。
考虑到 200MHz 的频率提升，以及后续驱动的进一步优化，新 Xe-LP 核显的最终性能，有望较初代 Xe-LP 提升 5~10% 左右。
然后看移动平台的 Alder Lake 芯片，其拥有 6C / 12T 的 Golden Cove 高性能核心 + 8C / 8T 的 Gracemont 节能核心，辅以 24MB L3 缓存。
频率方面，这枚 Alder Lake-P 工程样品（ES）的基础频率只有 800 MHz，但睿频可达 4.0GHz，最终正式版本肯定还有较大的改进空间。
图形方面，其集成了具有 96 EU / 768 核的 UHD Xe-LP 的核显，频率 1200 MHz 。列表中揭示其被分配了 1.5GB 的显存，但我们暂时无法判定它到底有没有独显版本。
成绩方面，这枚 Alder Lake-P 芯片在 OpenCL 基准测试项目中的得分为 6516 。让人不解的是，尽管 EU 数量是台式机的两倍多，但跑分似乎受到了未经优化的驱动程序的异常拖累。
（截图 via WCCFTech）
更高规格的 Xe-HPG SKU 也发生了同样的情况下，即便其具有 256 EU / 2048 核、主频 1400 MHz、且分配了 6GB 显存，但成绩只有 18482 分（仅约为桌面平台的两倍）。
最后我们可以确认的是，英特尔 Alder Lake 桌面处理器将采用 LGA 1700 插槽，而移动芯片将采用 FCBGA 1744 插槽。
原文链接：https://www.cnbeta.com/articles/tech/1145397.htm
先来的近的，Intel的12代酷睿算是离我们最近的Intel新产品了，按照之前的消息来看，Intel的12代酷睿应该会在今年的Q3、Q4季度发布。而与之同步曝光的256 EU 的 Xe-HPG独显，看来应该也会在相近的时间发布，估计也就是2022年内了。不过从现在的跑分成绩来看，没得到合适的优化的新处理器以及新核显、新显卡表现似乎并不算很好。虽然目前看来Windows 11是有对大小核CPU做优化的，但新系统却要在2022年才能正式上线……所以这个空窗期Intel怎么办呢？
新 闻 ② ： 英特尔LGA 18XX插座现身，这会是Meteor Lake使用的吗？
最近几个月，无论是英特尔还是AMD，下一代平台使用的新插座都已曝光。英特尔第12代酷睿系列桌面处理器将使用新的LGA 1700插座，Alder Lake的后续产品Raptor Lake也将沿用同款插座。而AMD代号Raphael的Zen 4架构锐龙处理器，也将换成新的LGA 1718（AM5）插座。
近日推特用户@momomo_us分享了一张插座盖的图片，列出其兼容LGA-18XX的字样。在此前Igor's Lab曝光的LGA 1700插座的散热器安装要求里，就有提到名为LGA 1800的插座。其相关的处理器散热器安装机制表明，LGA 1700插座和LGZ1800插座有一定的兼容性。这也说明了，LGA 1800是属于英特尔平台的插座，而不是AMD平台。
暂时还不清楚会是英特尔的哪一款产品使用。有消息指，LGA 18XX插座是用于接替LGA 1700插座，首款使用新插座的处理器是Meteor Lake，这也是英特尔首款采用7nm工艺制造的处理器。另外也有消息指出，LGA 18XX插座可能用于不同系列的产品，比如采用至强处理器的工作站。之前有传言称，英特尔希望LGA 1700插座能沿用至少三代产品，其中还包括了Meteor Lake。现阶段英特尔也不会证实这种说法，也没有其他方法证明。
原文链接：
而这个新的插槽又是什么呢？不会LGA 1700还没问世，LGA 18XX就确定了吧？如果真是这样Intel可就有些坑了啊。不过从文中给出的消息来看，这个LGA 18XX很可能会与LGA 1700相兼容，而我个人比较偏向与这是Xeon W-1000系列产品的插槽。这个Xeon W-1000大家可能陌生一些，但提到E3和Xeon E-2000系列估计大家还是有些印象的，这三者都是与普通家用平台相同的LGA 115X/1200插槽的产品，并且通过各种操作也可以运行在家用主板上。但从LGA 2066之后，大家也不难看出，Intel有意在家用平台和服务器产品之间划清界限，趁着LGA 1700这波大改，在Xeon W-1000产品的设计上增加一些供电相关的触点和针脚，以此2强行区分开两类产品的可能性还是极大的，不知道Intel是否真的会这么做。
新 闻 ③ ： SiFive推出全新Performance系列内核， 英特尔亦会采用打造RISC-V架构产品
基于开源RISC-V架构的芯片设计公司SiFive宣布推出新的SiFive Performance系列处理器内核，包括P270和PP550两款，后者是SiFive迄今为止性能最高的处理器。近期有消息指，英特尔有意花费超过20亿美元收购SiFive，并已经开始与SiFive展开谈判。
SiFive Performance P550内核采用13级流水线、三发射、乱序执行的微架构，每个核心拥有自己的32KB一级指令缓存、32KB一级数据缓存、二级缓存，单个丛簇最多4核心，共享4MB三级缓存。SPEC2006int测试成绩达到了8.65/GHz，支持Linux，完整支持RISC-V矢量扩展v1.0rc。
SiFive Performance P270内核采用8级流水线、双发射、顺序执行的微架构，完全支持RISC-V Vector Extension v 1.0RC，并与SiFive Recode相结合，将流行的传统架构的现有SIMD软件转换为RISC-V Vector汇编代码，是其的理想替代品。
无论英特尔最终是否会收购SiFive，似乎都会进一步推进RISC-V架构。据TomsHardware报道，英特尔将会基于SiFive最新推出的Performance P550内核打造自己的RISC-V开发平台“Horse Creek”，而且会采用自己下一代的7nm工艺制造，预计在2022至2023年左右就会见到，甚至有可能是英特尔首发的7nm产品。
此前英特尔发布IDM 2.0战略后，SiFive就已经宣布会和英特尔展开合作，SiFive的相关IP可以使用英特尔的代工服务业务（IFS）。可以看到自帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）重新回到英特尔成为新任CEO以后，英特尔不再局限于原有的x86处理器，变得更多元化，探索新的思路。
原文链接：https://www.expreview.com/79446.html
我，Intel，今天，我要做出一个违背祖宗的决定……我不做X86啦！其实关于这个RSIC-V架构，大家可能会比较陌生，但关注国产芯片的玩家应该会觉得有一丝眼熟。龙芯使用的是曾经位列CPU三大架构的MIPS架构，但在今年，新的龙芯指令集令龙芯得以兼容X86、ARM以及——RISC-V。RISC-V作为行业新宠，被认为是有希望取代ARM的未来指令集，而其开源的特性又避免了专利纠纷和垄断。而随着龙芯以及Intel同时向这一领域发力，RISC-V的未来应当是一片光明！期待Intel在新领域的表现！！
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