华为董事陈黎芳称说，他们内部仍继续在开发领先世界的半导体组件，海思部门不会进行任何重组或裁员的决定。
一、华为不可能轻易放弃已经三十岁的海思
华为1991年成立集成电路设计中心，海思今年已经30岁了！
2020年，华为海思越居全球半导体厂商销售前十。
随着美国制裁，芯片不能制造，海思芯片销量暴跌88%，21年华为已经跌出全球半导体厂商前十五。
2021年第1季度，有两家新进入前15名的公司--联发科和AMD。
联发科和AMD取代了海思半导体和索尼，进入前15名。
随着海思销量的断崖式下跌，外界对于海思的未来有诸多猜测，甚至出现华为拆分或出售海思的谣言。
Strategy Analytics的估计，海思半导体的智能手机应用处理器出货量在2021年Q1下降了88%。华为是否会拆分海思半导体的智能手机芯片业务以确保其未来？
在这个背景下，才有了华为董事陈黎芳的回应坚持开发领先世界的半导体组件，海思部门不会进行任何重组或裁员的决定。既是对外界疑问的回应，也是稳定内部军心。
二、海思的未来？
海思面临的是EDA软件，IP，制造，封测等多个复杂领域面临的全面封锁，是很多企业甚至国家都根本无法想象的。
海思如果想继续前进，首先要解决的重要问题是制造制造问题的解决，需要分步走。
海思芯片除了手机芯片，还覆盖基站、射频、安防领域、屏幕显示、WiFi、蓝牙、交通、汽车电子、数据中心、光收发器等多个领域除开手机芯片，其他产品的主流技术还是28nm。
1、建立可靠的去美国化的28nm芯片产线。
这不是简单的事，但国家和产业本身，都加大了投资和政策力度。
只要突破28nm去美产线，海思会立刻复活！
要知道，海思基站芯片依托华为运营商业务，在安防、电视盒子、路由器等领域又属于垄断性质的存在，而且质量刚刚的，汽车电子等又属于供不应求的新兴领域，所以只要突破28nm制造，海思销量大概率会立刻开挂上涨，至少生存盈利问题会解决.
具体时间需要多久，这个只能从华为高管的表态中略知一二：
预计仍将持续两到三年，但华为仍能应付自如正在努力推动自己的半导体产业升级，这将有助于海思获得不依赖美国技术的新供应链合作伙伴。她预计这一局面（华为芯片重见天日）将会在几年后看到
2、突破7-3 nm芯片制造工艺，彻底摆脱美国限制
手机麒麟芯片，如果在当前美国的华为禁令没有变动的前提下，海思如果想继续成为领先的手机芯片供应商，那么必须要有非美系设备、材料甚至工具的5nm或3nm产线支持。
从当前的全球半导体产业现状来看，这是相当艰巨的任务！
芯片产业链将是未来中美科技战争的排头兵、桥头堡。海思芯片设计领域全球前列，国内芯片制造领域也必须突破，不可能永远被美国卡脖子。
在摩尔定律接近失效的今天，芯片科技发展已经很慢了，没有什么秘密，我们需要的是时间！
中国的芯片制造机遇能否救海思？
摩尔定律被认为是芯片行业的黄金法则，但它在20nm失效：100万个晶体管的价格在28nm时为2.7美分，但在20nm时上升到2.9美分。这违反了摩尔定律最基本的条件，价格不变。
由此，后摩尔时代带来了旧的法律与芯片行业现状的脱节。芯片行业需要寻求新技术来推动芯片向前发展，中国有望抓住机遇迎头赶上。
一、精密图形。
当波长大于物理尺寸时，分辨率会极其模糊。目前芯片制造中使用的主要技术是用193nm波长光源曝光数十纳米图形，其未来发展将受到欧战的挑战。
二、新材料、新工艺。
原有的材料已经逐渐不能满足芯片开发的需要。为了继续推动芯片性能的提高，需要新的材料。比如主流硅基芯片很难进一步细化，阻碍了芯片性能的提高。因此，业界正在寻找新的材料。
三、提升良率。
提高产量是非常困难的。如果成品率不达标，在芯片制造过程中会产生大量的浪费，很难降低生产成本。从这个角度来看，后摩尔时代有很多挑战。
但在后摩尔时代，芯片研制难度与成本快速攀升，使得行业脚步放慢。而放缓的摩尔定律，对中国这样的追赶者来说，是一个难得的赶超机会。
为此，中芯国际以先进制造工艺为发展方向，也在积极开发先进包装，以应对后摩尔时代。上海微电子、瑞芯微等国产芯片制造厂商也在加大投入，相信不久的将来，我们能够实现芯片自给，彻底摆脱美国的技术壁垒！
虽然中国的芯片产业还很落后，但如果能抓住后摩尔时代的机遇，国产芯片就能从自主控制走得更远，赶上芯片领域。
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