国芯的发展刚有点“眉目”，日企就在背后使坏，掐断了关键原材料

从5月下旬开始，就有相关报道称，日本光刻胶龙头信越化学即将限制向中国多家企业提供krf光刻胶，给出的理由是其本地的光刻胶产能吃紧；6月初，有相关消息报道称，目前受到日本限制出口光刻胶的影响，已经有部分中小晶圆厂被直接断货了。

短板--光刻胶

这对于国内大部分厂商来讲，都不是一个好消息。众所周知，光刻机是芯片生产过程之中最关键的设备之一，中国在芯片上的短板，最主要就是体现在制造芯片的关键设备光刻机之上。而在光刻机之中，光刻胶是最为重要的一部分。光刻胶的精度将会决定最后生产出来的芯片的质量。

但是偏偏我们在这一领域之中，不占据优势，反倒是日本企业在国内市场之中占据着绝对的主导权。有相关数据显示，在IC/FPD领域中的光刻胶国产化率仅仅只有5%，在高端光刻胶的问题上，大多数中国企业都非常依赖于进口

我们之所以会在这一领域之中，落后于日本，是因为日本起步相对来讲比较早，在中国踏入半导体市场之前，就已经构建起了一定的技术壁垒。再来就是因为几十年来光刻胶产业已经接近于成熟化。光刻胶这种东西，一点形成了产业链，想要再改变很难，几乎所有的下游企业都已经认定了合作伙伴，所以一般来讲，是不会轻易更换供应商

问题大于想象

芯片禁令实施之后，国内的芯片事业可以说迎来了一个新的爆发时期。国内各大企业都在不断努力，作为国内最大的芯片代工厂商，中芯国际更是不负众望，在7nm关键节点上打破了国外所形成的技术壁垒。

眼看着中国在芯片上的发展刚刚迎来一点眉目，可偏偏在这个时候日本站出来，斩断了我们的关键原材料，确实挺让人无语。不过对我们来讲也并不全是坏事。

如今芯片饥荒严重，丝毫没有好转的趋势，这就使得市场对于光刻胶的需求不断激增，国产中低端光刻机也迎来了基于。如今日本信越的限制出口，使得资本市场产生了对于光刻胶断供的恐慌，这就使得国内的一线光刻胶企业迎来了机遇

我们必须要面对的是，光刻胶的技术壁垒非常高，是半导体领域之中最为核心的材料，纯度要求非常高，在生产过程之中，需要树脂、感光材料等等各种原料进行融合，而在后面的光刻胶除杂过程之中，对于企业的技术也有着较高的要求。芯片进度的提高，对于光刻胶的分辨率等等指标也有着不同的要求，再加上投入高也不一定有回报，这就导致很多企业不愿意去做这种光刻胶

国内企业奋力追赶

虽然在国产高端光刻胶的问题上，我们还没有找到解决办法，但是目前我们在基础光刻胶上已经掌握了一些精髓。国内企业南大光电目前已经完成了ARF光刻胶25吨产线的建设，这种光刻胶能够用于90纳米到14纳米的芯片制造工艺。

另外，还包括晶瑞股份目前研发的ARF光刻胶也已经能够满足90nm到28nm的工艺制程了，可以说，这两家企业的突破，在一定程度上推动了中国的芯片工艺国产化。

在这里我们完全有理由相信，在国内企业的不断努力之下，在各大政策不断补贴之下，国内在芯片、光刻机或者是光刻胶领域之中，一定会迎来各种机遇