集微网消息，日前，TCL科技集团董事长李东生谈起高阶芯片问题时表示，大陆想要解决高端芯片问题至少需要5年时间，如果5年之后能够将5纳米芯片制造设备完全国产化，就已经很了不起了。
东方财富网报道，李东生在日前在中国企业家论坛上指出，这轮芯片供应短缺将在未来3到6个月逐渐解决，他认为大陆芯片的发展的瓶颈在两个方面，一个是制造工艺、能力和技术团队和美日韩还是有较大差距，此外受限芯片核心制造装备，大陆解决高阶芯片问题，至少要三到五年时间。
李东生还表示，TCL不会考虑造车，会聚焦在核心产业，但是会把握电动车快速发展的机遇，把握商机，做一些和电动车相关的产品。
对于目前大陆当代年轻人又内卷又躺平的现状，李东生认为，如果现在他是25岁，面临选择创业还是选择到企业发展，更大可能是选择先去企业发展一段时间积攒一些经验，之后再选择创业，“这一代人比上一代的条件更好，所以未来是年轻人的。”
“内卷”与”躺平”是大陆90后、00后们现在经常挂在嘴边的词，”内卷”指的是”过度竞争”，”躺平”则是代表”退出竞争”，两个截然相反的词语，折射出年轻一代对大陆社会竞争白热化的焦虑与挫折感。（校对/七七）
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台积电突破1nm芯片，中国却掌握着这种原材料的命脉：存储量达全球75%！
上月中旬，台积电宣布，他们联合台大、麻省理工两所大学，已经在1nm芯片领域取得了重要进展。
据悉，该项研究成果首度提出利用“半金属铋（Bi）”作为二维材料的接触电极，可大幅降低电阻并提高电流，使其效能几乎与硅一致，有助实现半导体1nm以下制程挑战。
在研究过程中，台积电技术研究部门将铋(Bi)沉积制程进行优化，最终取得了这项突破性的研究成果。
当前芯片的主流材料是硅，但可惜这种材料制作芯片存在物理极限，因此能够取代硅并且提升芯片进程的新材料，近年来一直是科学界探索的焦点。
让台积电以及各国都没想到的是：中国掌握着1nm芯片制作原材料的命脉——金属铋在中国的储量，占全球的75％，达到24万吨。而铋存储量基础占据全球69%，达到47万吨。掌握着如此份额的原材料，使用铋为原材料所制成的芯片显然绕不开中国，而中国在全球芯片产业链之中的地位，也因此预计将获得极大的提升。
目前，全球的铋储量非常稀少，存在形式也比较特殊，一般以游离金属、以及矿物的形式存在。铋金属很难与其他金属分离，这大概就是它非常稀少的原因。
据数据显示，中国最大的铋储量省份是湖南，单它一个省份便占了全球储量的50%，其次是广东和江西。
全新技术或材料的应用，以往的市场格局有望被打破。不过，虽然中国掌握了铋资源，但在未来，还需要继续攻克芯片技术，不断提升科技实力，才能占据优势、扎稳脚跟，在芯片的研制上不再被“卡脖子”。
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