新 闻 ① : RTX 3080Ti/3070Ti国内偷跑开卖 但全都是PC整机
下个月初,NVIDIA将连续发布RTX 3080 Ti、RTX 3070 Ti两款高端显卡,而在天猫雷蛇旗舰店,预装这两块卡的整机居然偷跑开卖了,只是很快就被下架。RTX 3080 Ti整机有两款,处理器都是锐龙9 5900X,主板分别是B550、X570,其他配置也略有不同,价格分别要22999元、24999元。
RTX 3070 Ti整机也是两款,处理器分别为锐龙5 5600X、锐龙7 5800X,主板都是B550,要价分别为13499元、14999元。
关于两款卡的细节,雷蛇在产品介绍中没有给出,只是确认显存分别12GB、8GB,但还有的地方写成了RTX 3080 Ti 10GB。
目前,几台整机产品已经被下架,看不到了。
原文链接:https://m.cnbeta.com/view/1131943.htm
事实上,不知道大家有没有发现,最近这段时间,包括新发布的3060锁算力版等显卡的供应似乎比以前多了不少,但单卡的销售量却不见增加。貌似是各个商家及厂商达成了共识一样,现在的显卡都是以整机出货为主。这是因为各个板卡厂商往往并不是只有显卡一条产品线,显卡的紧缺令他们的主板等产品同样难以售出,这种整机出售的方式其实就是另一种另类的“捆绑销售”。想着升级自家显卡的玩家们……要么考虑考虑整机升级,要么就是继续等等吧……
新闻 ② : 微星开启京东618预售, 多款产品降至历史最低价
虽然现在离618还有接近一个月的时间,但不少厂家都已经开始进行预热了,目前微星的部分产品已经开始618的预售了,部分产品优惠力度还蛮大的,直接降至史低,现在预订6月1日就可补尾款,而618当天的售价也是和目前预售到手价是一样的,你可以提早享受半个月。
微星MPG Z590 GAMING EDGE WiFi主板,预售价2399元,定金100可抵800元,实际到手价1699元,而且晒单评论可再获一张100元的京东e卡,优惠力度非常大。主板采用14路75A的全数字供电方案,2盎司铜6层PCB,面对酷睿i9-11900K这样的能耗猛兽也可轻松应对,预装I/O护盾让装机过程更为便捷,主板上有较大面积的RGB灯,适合喜欢玩灯的朋友。
微星MAG B560 TOMAHAWK WiFi主板,预售价1399元,定金50可抵450元,实际到手价999元。主板采用12+2+1相供电设计,同样采用2盎司铜6层PCB,虽然说B560主板不支持CPU超频,但可支持高频内存,这点其实比CPU超频更重要,一体式I/O背板同样有装备,整体扩展能力来说还是很棒的。
微星MAG B560M BAZOOKA主板,预售价919元,定金10可抵180元,实际到手价749元。与上面两款ATX主板相比,这款mATX的扩展能力相对没那么好,但一个PCI-E x16与两个M.2口对于大部分人来说其实已经够用了,这主板胜在价格更平易近人,与11代酷睿i5搭配的话性价比非常的好。
微星MPG B550 GAMING CARBON WIFI主板,预售价1599元,定金50可抵450元,实际到手价1199元。微星不少B550主板的供电规格其实比早期的X570更好,这款主板就是其中之一,采用12+2+1相数字供电,配备60A的Mosfet。主板还配备2.5G有线网卡与WiFi 6无线网卡,一体式I/O背板也是有的,作为一款中高端AM4主板还挺不错的。
微星G273QPF显示器,预售价2099元,定金50可抵361元,实际到手价1788元,同时尾款可享12期免息。这是一台27英寸的显示器,分辨率2560*1440,采用165Hz的Fast IPS面板,支持G-SYNC,相应时间1ms,拥有93%的DCI-P3色域和125%的sRGB色域,并且采用的可旋转升降底座,使用的时候更为灵活。
微星MPG CORELIQUID K360一体式水冷散热器,预售价1999元,定金100可抵600元,实际到手价1499元,同时尾款可享12期免息。它是一款为高端平台打造的产品,有着相当出色的散热性能,其嵌入式冷头风扇、TORX 4.0风扇与360冷排的结合,可以很好地完成处理器及其周边的散热工作,水冷头上2.4英寸的液晶屏幕也具备相当的可玩性,让用户可以打造自己风格的显示标签。
原文链接:https://www.expreview.com/79113.html
在?显卡史低能不能安排一下?考来是不太可能了……在年初矿潮伊始的时候,还有不少等等党等待着618能用正常的价格买到心仪的显卡,现在看来机会不大了。而说实在的,这次的矿潮虽然迅猛但却不持久,涨势虽凶但不到半年就已现颓势,估计矿难也不远了。618等不到,双11还是有希望的嘛~倒不如趁着618史低,先把感兴趣的CPU主板囤一套?
新 闻 ③ : AMD Zen4曝光:同频性能提升29%
AMD的Zen4、Zen5架构都在研发中,此前官方已经确认Zen4将升级到5nm工艺。同时按照AMD全球副总裁Rick Bergman的说法,Zen4在缓存、分支预测、执行流水线单元等方面对架构的打磨完全不逊于Zen3。
爆料人mustmann日前透露,Zen4之于Zen3的提升比Zen3之于Zen2还要高。至于下下代Zen5,那更是无情的屠杀者。
这里没有明确的数据支撑,此前我们知道IPC的增幅肯定是两位数,预测在20%以内。但进一步消息称,这个数字保守了,Zen 4 Genoa(热那亚)EPYC处理器,在核心数和频率与Milan保持一致的情况下,性能高出了29%。
即便是5nm工艺,这样的成绩也令人刮目相看,可见AMD团队在架构底层方面动了极大的手术和脑筋。
我们猜测,Zen4 CPU Die是台积电5nm工艺,同时处理器封装的I/O Die恐怕也会升级到6nm/7nm/8nm等。
原文链接: https://m.cnbeta.com/view/1131941.htm
淦!这个配图出来我还以为是AM5处理器已经曝光了!废了我半宿功夫数完……去掉定位点只有1155个触点……被骗了……其实对于Ryzen来说,这样的提升大家都有些习以为常了,Zen+到Zen2,Zen2到Zen3,每次都是大踏步的提升!而这次,Ryzen拜托了AMD4接口的一些固有缺陷和不足,再加上DDR5的加持,感觉29%提升估计打不住吧,AMD YES!!
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