台积电、三星攻克3nm，IBM发布2nm工艺，为何国内院士还坚持55nm

　　了解更多科技资讯尽在“圈聊科技”。

　　今天跟大家聊一聊：台积电、三星攻克3nm，IBM发布2nm芯片，为何国内院士还在坚持55nm？

　　在近期芯片领域关注度最大的，就是美国的IBM宣布成功研发2nm的芯片技术了，此前三星也曾宣布成功制造出了3nm的芯片，但随后并没有什么声音了，

　　可见制造工艺研发成功，和量产芯片还存在着一定的差距，因此可以推断此次IBM所研发的2nm芯片工艺，所处的阶段和此前三星的情况类似。

　　而作为全球最为顶尖的芯片代工厂台积电，在前一段时间也发布了关于3nm芯片的整体进度，目前也还处于风险试产阶段，实现量产预计还要等到明年的下半年，

　　虽然5纳米的芯片已经足够满足目前的需求了，但为了能够在行业保持领先优势，各大芯片企业都在尽全力研发更为先进的制程工艺。

　　IBM突破的2nm工艺有什么优势

　　5纳米的芯片就已经表现出了足够强大的性能，那作为更为顶尖的2纳米芯片的表现究竟如何呢？美国的计算机公司IBM在发布了2nm的芯片制造工艺后，也直接跨入到了世界顶尖的芯片企业行列。

　　根据IBM提供的相关数据，我们来进行全面的剖析一下2nm的芯片，

　　跟目前主流的7nm芯片相比，性能直接提升超45%，但是在功耗上反而降低了75%，

　　在这款芯片成功运用到手机上之后，手机的续航也将延长到四倍，对于任何智能设备来说都有着重要的意义。

　　目前全球晶体管数量最多的芯片，就是5nm的麒麟9000芯片，达到了153亿根之多，这已经很接近摩尔定律的极限了，

　　而2nm的芯片在体积上要小了不少,却集成了超过500亿根的晶体管，可见在技术难度上有多么难实现，在成功量产之后，整个科技行业将迎来全新的格局。

　　为何国内院士仍然在坚持55nm？

　　三星、台积电已经具备量产5nm的芯片，正在尽全力攻克3nm的工艺，IBM更是直接发布了2nm芯片的制造工艺，国内的中芯国际也在积极试产7nm工艺，

　　然而这时候中国院士吴汉明却说：“自主可控的55nm芯片，远比进口的7nm芯片来的更有意义。”

　　看到这句“意味深长”的话，相信很多人表示很不理解，现在55nm的芯片还有什么用处吗？其实这句话的关键在于“自主可控”这四个字上，相比于依赖海外技术的7纳米工艺，利用国内半导体产业链自主生产的芯片，肯定是更加的珍贵的。

　　要知道目前14nm以及28nm的芯片，已经能够满足国内超90%的需求了，而以目前国内的工业实力来讲，打造一条55nm自主可控的芯片产业链，还是不会有很大难度的，随着国内半导体企业不断攻克新的技术，建立一条不依赖进口的28纳米芯片生产线，也能够在近两年实现。

　　目前使用到7纳米以下芯片的行业，也基本只有手机以及平板等等电子设备，在其他行业中基本用不到这么高端的芯片，就算是运用在手机上也不能完全发挥其性能，因此我们也就能够理解为什么吴汉明院士会这么说了。

　　打好基础适时赶超

　　越是面临困境的时刻，国内的半导体企业越是要冷静，因为以我们目前在芯片领域的整体实力而言，难以支撑7纳米以下芯片的发展，就算在某些方面取得了顶尖的技术，没有相对应的产业链，顶尖技术的价值也会被无限缩小，而华为的麒麟芯片就是一个很好的例子。

　　当然吴汉明院士也并非要我们放弃研发更高的制程工艺，只是我们要一步一个脚印，切莫想着一步登天，一股脑的投入到先进制程工艺的研发，到最后才发现基础的实力没有跟上，届时所有的努力也都白费了。

　　目前国内的半导体发展整体呈良好趋势，作为国内最为先进的芯片代工厂，中芯国际目前已经实现了对于14纳米芯片的量产，目前也已经开始了对于7纳米芯片的风险试产，中芯国际也在不断扩产28纳米的成熟工艺，这也是未来两年中芯国际的重心，可见中芯国际已经响应了国家的号召。

　　即使美国的IBM已经发布了2纳米的芯片技术，但他们并不具备制造2纳米芯片的能力，以目前的整体半导体形式来讲，制造出2纳米的芯片还需要很长的一段时间，这恰巧也是我们的最佳机会，你们觉得武汉明院士讲的是否有道理呢？你们又是怎么看待这件事呢？