4月28日，工信部网站发布《关于国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件有关问题的解答》（以下简称《解答》），对近日明确的国家鼓励集成电路优惠政策企业条件进行了解读。
集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。2020年8月，国务院发布实施《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中第二条明确国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业自获利年度起享受“第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按25%的法定税率减半征收企业所得税”的“两免三减半”优惠政策。
据了解，此次制定的企业条件包括企业范围、职工及研发人员人数、研究开发费用占比、销售收入占比及销售总额、核心关键技术和知识产权专利数量、开发环境和经营场所、失信违法行为7项指标。
《解答》指出，此次条件的调整主要体现在三个方面：一是进一步明确享受税收优惠的企业范围，把EDA工具、IP核、关键零部件纳入享受优惠的企业范围；二是增加和提升部分指标要求，根据产业技术进步和发展现状，增加了企业营收规模、职工人数、知识产权数量等指标门槛，并适当调整了人才结构要求、研发人员占比等指标；三是根据封测和材料环节特点以及企业普遍反映的意见，适当降低了上述企业研发人员和研发费用占比要求。
关于为何要对企业的研发强度、知识产权数量提出要求，《解答》指出，国家“十四五”规划和2035年远景目标纲要提出要坚持创新驱动发展，强调要提升企业技术创新能力，激励企业加大研发投入。集成电路是典型的技术密集、人才密集型产业，大幅提升创新能力是推进产业高质量发展的关键。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业均应具备一定的研发能力，拥有必要的知识产权。为体现这一政策导向，条件针对不同类型企业的特点，对研发投入、研发人员、知识产权数量设置了相应的门槛要求。
需要注意的是，此项优惠政策不采取清单进行管理，符合条件的企业需按照“自行判别、申报享受、相关资料留存备查”的办理方式享受税收优惠。
出品：南都科创工作室
采写：实习生郝婧怡 南都记者徐劲聪
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