寻找中国半导体的超新星 2021“芯力量“大赛开启

想为自己的潜力项目找到伯乐吗？

如果你不想错过中国半导体的黄金时代，就一定要来参加这项活动！

作为中国半导体投资领域的风向标，新一届“芯力量”评选将再度开启，为创业者和投资机构搭建一个最好的对接平台。

去年的中国半导体投资创造了历史，全年共有股权投资案例400多起，投资额超过1400亿元人民币。在这些成功案例中，很多都有“芯力量”在背后的助推。借助“芯力量”平台，许多创业者和投资者免受疫情阻隔，最终建立了紧密的联系。

今年是中国半导体发展的关键一年，作为十四五的开局，整个行业都已经蓄势待发。中国半导体投资联盟和集微网也将再度联手，挖掘中国半导体行业的创新势力，助推全行业实现迭代升级。

“芯力量”活动在全行业同仁的鼎力支持之下取得了可喜的阶段性成就。

2019年，第一届“芯力量”大赛评选在集微峰会上一炮打响。活动召集到18位行业顶级投资人担任评委，100家投资机构组成评审团，来自全国各地的100多个项目报名参会，最终进入决赛的15个优质项目有超过半数在大赛结束几个月内完成了融资。

2020年，“芯力量”大赛赛制升级，初赛采用封闭式云路演的形式，为项目量体裁衣匹配最合适的投资机构。评委会规格也有所升级，决赛现场邀请到25位行业顶级投资大咖对项目进行点评；评审团则汇聚了上百家行业最活跃的投资机构，相比前年资金实力更雄厚，涉及领域更广。除赛制升级外，集微投融资部门与决赛部分优秀项目签订了FA协议，为项目提供融资咨询及估值建议等融资服务，协助项目与投资人展开融资对接。第二届芯力量大赛的18个决赛项目，有超半数在大赛结束后陆续融资成功。

本届大赛的幕布已经开启，2021年“芯力量”最终决赛将于6月下旬在第五届集微半导体峰会上举行。

一、大赛形式

评委会：由中国半导体行业资深投资专家组成，在决赛现场进行项目评审。

评审团：由中国半导体行业优秀机构投资人组成，每场路演结束后对路演项目进行评审。

芯力量大赛分为路演、评选和决赛三个阶段，其中：

路演：采取线上会议的形式，每场邀请3个机构嘉宾点评，预计举办8场，每场5个项目参与路演，每场结束后评审团对项目进行打分；

评选：对每场路演的评审团评分表进行整理统计，评选出15个项目进入决赛；

决赛：在“芯力量”评选进行，获奖项目于次日的集微半导体峰会现场领奖。

决赛项目奖项分为：

1. 由评委会打分评选的“最具投资价值奖”；

2. 由现场投资机构票选的 “投资机构推荐奖”。

二、项目报名条件：

报名面向融资需求在B轮及以前的泛半导体、终端项目（芯片设计、材料、设备、AI、5G通讯等ICT行业）。

三、参赛项目权益：

1. 所有参与路演的项目：

a)项目信息在集微网“芯力量”频道发布，项目参与云路演，获得曝光度

b)2021年免费在集微网平台发稿(限产品稿和融资快讯)

c)受邀参加集微峰会，并出席晚宴，与400+半导体企业，200+顶级投资机构近距离沟通

d)项目信息在集微峰会现场的项目墙上展示

2. 进入决赛的项目：

a)免费获得集微网提供的一篇企业专访报道

b)大赛期间免费获得集微投融资业务部提供的项目融资建议

c)决赛现场与国内半导体顶级机构投资人面对面交流，对接行业资源

d)优秀项目可参与集微半导体峰会分论坛进行分享，集微网提供重磅报道

e)决赛获奖项目将获得署有评委签名章的奖状

四、大赛活动流程：

3月中旬 “芯力量”项目征集开始

3月中旬 重量级评委会名单公布

3月中旬 项目路演开启

5月中旬 项目评选开启

5月下旬 决赛项目公布

6月中下旬 厦门-封闭式路演&峰会现场颁奖