高通作为安卓阵营第一大芯片供应商近几年来除了旗舰芯片之外，其他芯片的表现只能说一般般。网友甚至把高通称之为「牙膏厂」 。半导体行业最会挤牙膏的是Intel，其次是高通，目前高通已经推出了骁龙4系、6系列、7系列以及8系列，而骁龙8系列又有超频版本，产品完美覆盖低、中、高三个档位，而近日高通全新中端芯片曝光，命名为骁龙775G，应该是骁龙765G的升级版。
根据外媒爆料，骁龙775G型号为SDM7350，代号为Cedros，从骁龙775G与骁龙765G命名来看差距并不大，但这次高通似乎「牙膏」挤多了，曝光信息显示，骁龙775G采用了6nm工艺制程，比7nm的骁龙765G性能大幅提升，其中CPU性能提升了40%，GPU性能提升了50%之多。
全新的775G，可能大家不太知道这啥概念。
SM7350 AKA Qualcomm Shima
Samsung 5LPE
1*A78 2707MHz+3*A78 2361MHz+4*A55 1804MHz
Adreno 660 747MHz
放个对比图就知道了，比865强一丢丢的感觉，这在以往的7系列上是不存在的，话说肥来，这个三星5nm大家已经见识到了。能耗比方面感觉还是7nm的865强。然而也已经是从以前的2+6，一屁股坐在了牙膏上面Duang的一下变成了4+4的规格，GPU更是来到了旗舰的adreno660，面对于发哥的压力，膏痛他慌了他慌了。
还是挺期待发哥的表现，缓存别缩水2.6GHz的四个大核表现应该比这个表现更好来着的，别问为什么，因为安卓的小核性能可有可无。
膏痛
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