虽说芯片工艺制程得到了提升，芯片的性能与发热量也会随之改变，如果不同步更改设计将会存在很多的不确定性。即便重新进行了设计，设计厂商依然需要对芯片进行性能测试、压力测试、功耗测试等，这里便有了流片的概念（前不久有消息透露，华为成功完成了下代5G基带芯片的流片测试）。决定芯片发热量的因素有很多，工艺制程仅仅是其中的一个方面。就拿最新的高通骁龙888这款处理器举例说明，虽然使用的是5nm工艺制程，但是却采用的鳍式场效应晶体管（FinFET），漏电流功耗导致高通骁龙888这款处理器再次成为了“火麒麟”，这些问题都将是芯片设计厂商应该想到的问题。
“极客谈科技”，全新视角、全新思路，伴您遨游神奇的科技世界。
一款芯片从研发到最后的生产、封装、测试、销售要经历众多环节，其中较为重要的两个环节，一个是芯片的研发，也可以称为芯片的设计厂商；一个是芯片的生产，也可以称为芯片的代工厂，比较典型的两个代表公司，华为与台积电之间的关系就是如此！芯片制造工艺水平一般是由芯片代工厂所决定，那么，是不是意味着设计厂商只要研发出一套芯片，其他的便都可以交给芯片代工厂，生产出不同工艺制程的芯片，一劳永逸呢？
先来简单谈谈芯片工艺制程的问题，否则不太好理解这个问题。通常我们所说的14nm、7nm、5nm工艺制程究竟指的是什么呢？
芯片中最小的单元是晶体管，芯片工艺制程中的多少nm指的是下图晶体管中Gate的最小宽度。芯片工艺制程先进，意味着Gate的宽度较小，同样面积的芯片容纳晶体管的数量也就越多。芯片工艺的升级，不仅会带来性能的提升，还会降低芯片的整体功耗。
我们接着芯片工艺的问题继续聊，无论是任何代工厂在生产芯片的过程中都无法确保所有晶体管不出现问题，同样一批芯片完成成产之后，会对芯片整体性能进行测试，从而区分出不同等级的芯片，例如同一批次的i7、i5、i3处理器。芯片工艺制程越高，晶体管出现损坏的概率也会随之提升，设计厂商需要根据实际的情况来完善芯片的冗余架构设备。当然，这仅仅是芯片设计的很小一个组成部分，具体需要更改和提升的方面还有很多。
随着芯片工艺制程的提升，设计厂商能够做的事情也越来越多，芯片的集成度逐步提升（毫无作为只能够被同行所淘汰，设计厂商也不敢怠慢）。我们还是拿大家较为熟悉的华为麒麟处理器为例，之前仅仅是CPU、GPU的协同工作。随着AI的不断发展，华为麒麟处理器中加入了NPU模块，AI性能跑分领先于同类手机厂商。5G手机刚刚推出的时候，大家基本上采用的是处理器加外挂5G基带芯片的方式来实现5G网络通讯，麒麟990是华为首款集成了5G基带芯片的处理器。
大家不要小看了芯片设计厂商的实力，这是一个耗费人力、物力、财力相当巨大的行业。如果不是如此，小米的第二代澎湃处理器也不会难产，这一领域面临的挑战并不少，特别是来自外部的挑战，好在越来越多的科技巨头公司纷纷入局，阿里巴巴、百度都有各自的造芯计划。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
