内置风扇稳压高通骁龙888 红魔6游戏手机首发评测

今年安卓端的旗舰处理器高通骁龙888，在前一代骁龙865的大核+小核配置基础上，首次引入了Cortex X1 超大核心配置，并将制程工艺更改为三星5nm工艺，这使得高通骁龙888的CPU理论性能提升了20%之多。

可不知是因为过高的规格还是制程工艺受限，导致高通骁龙888在压力需求较大的测试和软件中，会有明显过热的问题。目前常规旗舰手机都无法压制住高通骁龙888这头猛兽，只能通过降频来缓解手机长时间高负荷运行下的过热问题。

那么经过散热强化设计的一众游戏手机，在遇到高通骁龙888后又会有怎样的表现？而且要知道，在游戏手机中还有个内置主动散热风扇的神奇型号的存在，这些经过特异化散热增强的游戏手机遇上高通骁龙888，会碰撞出怎样的火花，着实让人好奇。

所以呢，本次评测的主角，就是手机中唯一同时搭载主动散热风扇和骁龙888旗舰处理器的腾讯游戏手机红魔6，看看在主动散热下，高通骁龙888会有怎样的表现。

循序渐进的硬件升级

红魔6游戏手机的外观相比之前的红魔5S变化并不大，依旧延续了红魔游戏手机经典的设计元素。后盖的整体纹路，依然保持了多边形对称式设计，但内部的纹理和配色略有改变：抹去了尖锐的线条，增加了更多的六边形线条，更符合现在的科技质感；保留RGB Logo的同时，增减两条腰线灯条，增强手机灯光效果。

其实这一代红魔6是和腾讯游戏一起打造，所以除了中间REDMAGIC的红魔Logo，还增加了Tencent Games的标识，这代表着红魔6游戏手机的硬件能和经过专属优化的腾讯游戏，一同发挥出最佳游戏体验。

在侧边框上，专用电竞键得到保留，但取消了侧边触点接口，整体边框按键更显规整，另外“极为先进”的3.5mm耳机孔同样得到保留，方便FPS游戏玩家使用有线耳机实现无延迟听音辨位。

顶部的双IC独立触控肩键一直是红魔游戏设计的必备按键，而这也是和普通手机的重要区别，让手机能像主机游戏手柄一样，提供更多的操作空间，而这代红魔6的双IC独立触控肩键触控报点率达到400Hz，相比上一代提升 33%，并且触控面积同比增加了26.3%点击响应低至 8.3ms，操作体验会有一定程度的提升。

因为红魔6主打游戏场景，为了照顾双手握持手感，所以并没有采用异形屏或者挖孔屏，而是上下边框等距的20:9屏幕，其分辨率为2400*1080，屏占比91.28%。去年的红魔5G手机率先支持144Hz屏幕，而今年的升级版的红魔6，屏幕规格自然也要更上一层，搭载 6.8 英寸165Hz刷新率的AMOLED超竞屏，并采用了业内首款CPHY-DSI接口，提升了2倍以上传输速率，但功耗降低20%-50%，这使得红魔6在165Hz 模式下，功耗比红魔5G的120Hz模式还低。

这一代红魔6游戏的屏幕功耗降低了，但电池容量和充电速度都有不同程度的提升，其电池容量达到5050mAh，并随机自带有一个66W充电头，可支持66W充电，方便给手机快速补充电量。

腾讯红魔游戏手机6最大的亮点就是拥有主动散热风扇，这也是市面上唯一一款内置散热风扇的手机。手机内部集成有一颗高速离心风扇，风扇叶片厚度只有0.1mm，相比上一代，风扇扇叶数量达到59片，而转速相比上一代提升20%，达到18000 转/分，配合散热峡谷风道、导热铜箔、导热凝胶、石墨、液冷VC 散热片、峡谷风道设计等多维散热结构，共同构成ICE6.0 6 层多维散热系统，而这套散热系统也使得腾讯红魔游戏手机6拥有远超常规被动散热手机的散热能力。

稳定高性能不降频的压力测试

ICE6.0 6 层多维散热系统再加上5050mAh电池，整机重量来到220克，而这经过散热强化后的手机能否压制住高通骁龙888，接下来测试下令众多手机闻之色变的20轮3D Mark Wild Life压力测试，部分搭载骁龙888的手机甚至会因为过热无法通过测试。

在室温20度的情况下，将手机风扇满速运行，放在鼠标垫上，运行20分钟的Wild Life压力测试，而最终的结果出乎意料。红魔6不仅完成了20分钟的压力测试，而且基本没有发生性能下降。整个跑分过程中，最高成绩为5860分，而最低成绩为5806分，连续20次的跑分成绩基本是一条直线，稳定性99.3%。

这个成绩也是我们测试过成绩最为稳定的骁龙888手机，可见红魔6内部的18000 转/分主动散热风扇对核心散热的效率有多高，为了方便对比，下面将我们测试过其他三台手机的压力测试跑分数值列表进行对比。

红魔6内部除了主动散热风扇，其实还拥有导热铜箔、导热凝胶、石墨、液冷 VC 散热片、峡谷风道设计等多维散热结构的被动散热模块，这些模块同样能起到一定程度的被动散热效果，那这个被动效果又有怎样的表现呢。接下来就在开启游戏模式的情况下，关闭风扇运行20分钟的Wild Life压力测试。

在失去18000转/分的主动散热风扇散热加持后，测试过程中，整个手机的温度飞快上升，通过热成像读取到，手机背面最高温度已经达到59度，在摄像头最下方 ，屏幕最高温度50度，而边框最高温度也来到56度，而高温也基本扩散到整个手机，握持感也只有烫手能形容了。

而最终的成绩也出现相对较大的波动，最高成绩5864分，最低成绩5137分，但和另外三款常规手机相比，依然有不小的优势，可见即便没有风扇的加持，红魔6内部自身的散热设计也是比较出色。

一步到位《原神》全特效高帧率测试

其实从上面的测试中，可以看到红魔6内置风扇的散热效率非常高，足以压制高通骁龙888在压力测试中的巨大发热量，在保持相对低温的同时让高通骁龙888满速运行。

但理论归理论，真实体验如何还要看实际应用，所以接下来测试游戏，介于3D Mark基本无降频跑完测试，就直接一步到位，选择压力最高的原神进行测试，游戏中所有特效拉满，并开启60帧运行。

这次原神也足足运行了整整1小时，常规骁龙888手机早已发生降频。可红魔6，在除去游戏中动画场景切换加载过程和几次突然卡顿，整个游戏过程基本保持60帧满帧运行，而突然卡顿的情况，推测是芯片的调度问题或者游戏地图加载引发，可以说搭载主动散热风扇的红魔6彻底征服了全特效原神，可见这款游戏手机的散热有多强。

此时再用热成像查看手机表面发热情况，手机的温度分布略低于20分钟3D Mark理论测试一致，背面最高温度在46度，在摄像头下方，屏幕最高温度46度，边框温度最高46度，在游戏键附近。

另外通过热成像仪意外捕捉到手机散热风扇的运行情况，运行原神时，手机出风口呈现出明显的放射状高温气流，而这也说明红魔6这套主动散热系统正在积极的将高通骁龙888的热量排到机身外部，而不是单纯通过均热板让热量均匀铺满整个机身，避免热量堆积引发过热降频。

主流网络手机游戏测试

最后尝试了目前主流的《和平精英》《王者荣耀》《使命召唤手游》以及能够支持165帧的《王牌战士》这四款手游，游戏中在选择最高运行帧数的情况下，将特效尽可能拉高。

结果呢，自然是满帧运行毫无压力，硬件压力最大的原神，红魔6都已经能够压制的服服帖帖，这些常规手游自然是不在话下，再详细测试的意义不大，所以这些常规游戏测试时间较短，仅供大家参考，所有游戏表现全程满帧流畅，偶尔的掉帧也是因为死亡或游戏加载。

双核表面降温风扇

为了进一步降低手机表面温度，红魔还一同准备有“红魔双核散热背夹”，以进一步降低手机温度。红魔双核散热背夹之所以叫“双核”，也是因为内部拥有两个散热风扇，能提供高效的散热能，飞翼状的接触面增加降温区域的同时，还能避开双手握持的区域，而且最重要的是，这款散热器还有RGB灯效加成，散热效果“增加30%”。

固定夹有避让按键的设计

实用三摄镜头组合

当然，作为一款手机，拍照这些基础功能也还是需要满足的，红魔6的后置摄像头采用6400W主摄、800W超广角镜头以及200W微距镜头组成。就拍照体验而言，广角镜头更具有可玩性，容易拍摄震撼的效果，适合拍摄大型建筑这些场景，而在偏重细节的风景或者人文类的风景，6400W主摄能提供更为丰富的细节，加持AI效果动态优化，适合日常随手拍摄，整体看来，红魔6这套摄像头组合可以基本满足普通游戏的日常拍摄需求。

广角拍摄

主摄拍摄

微距拍摄

总结

目前绝大数手机增强散热能力，都只靠更大的均热板，将芯片热量尽可能平铺到整个手机中，增加空气接触面积，来增强手机的被动散热能力。由于被动散热的热交换效率非常低，而且手机和空气接触的面积极其有限，在遇到高发热的热源时，非常容易产生热量堆积进而引发降频，影响使用体验。

而今年的旗舰处理器骁龙888正巧就是一颗发热量巨大的猛兽，主流手机的被动散热系统，在运行高需求软件时，很快就被芯片加热到相同的温度，反倒成为集聚热量的帮凶。

当一众手机面对高性能高发热量芯片纷纷歇菜时，唯独红魔6，这个在2年前就引入了主动风扇散热系统的游戏手机，展现出极其强悍且稳定的性能表现。借助机身内部这套主动散热散热系统，能主动且高效的将高通骁龙888产生的热量排放到机身外部，保证骁龙888能持久以高性能进行输出，在高硬件需求的游戏下获得稳定的体验。

就我们实际测试的全特效高帧率原神，做到了1小时稳定不降频的表现，这也许就是目前市面上，不借助外置散热器，全特效稳定高帧率运行原神不过热降帧的安卓手机之一。

一众手机过热降频，而红魔6游戏手机在高压力下稳定的游戏体验，也从侧面验证了努比亚在游戏手机中引入主动风扇思路的正确性，这对于游戏手机这个新手机分类，未来该以何种方向发展，有着相当积极的探索作用，也许会催化诞生出游戏手机特有硬件标准、甚至是催生类似笔记本电脑标压低压处理器定位的手机芯片诞生。