集微网消息，近日，沐曦集成电路（上海）有限公司（以下简称“沐曦”）完成了数亿元Pre A轮融资。本轮融资由红杉资本领投，真格基金跟投，老股东和利资本及天津泰达继续加码。
沐曦集成电路成立于2020年9月，核心团队来自世界一流的GPU芯片公司，平均拥有15年以上高性能GPU芯片设计经验和丰富的5nm流片和7nm芯片量产经验。
公司致力于研发生产拥有自主知识产权的、安全可靠的高性能GPU芯片，服务数据中心、云游戏、人工智能等需要高算力的诸多重要领域，填补国内高性能GPU芯片自主可控的空白。
沐曦创始人陈维良系清华大学微电子学研究所硕士，拥有超过18年的GPU芯片设计经验，曾担任世界顶尖GPU芯片公司高管，负责全球通用计算GPU产品线的整体设计与管理。团队其他核心成员包括同公司多名院士（Fellow）科学家、设计团队带头人，知名芯片公司合伙人及产品负责人等。平均行业经验超过15年，在GPU芯片设计领域积累深厚。团队曾成功完成数十颗先进制程（7nm）GPU芯片的流片及量产，积累了数据中心所需GPU的Know-How，掌握了大量（上万颗）GPU芯片同时正常工作的服务器系统设计及调试技术。是国内唯一有过高性能服务器GPU芯片研发及量产经验的完整团队。
沐曦拟采用5nm工艺技术，专注研发全兼容CUDA及ROCm生态的国产高性能GPU芯片，满足HPC、数据中心及AI等方面的计算需求。
2020年11月，沐曦获得和利资本领投的近亿元天使轮融资。整个团队成长约10倍达到近百人的规模，第一代芯片已经在开发之中；与浙江大学达成战略合作并建立了联合研究中心，将针对并行高密度计算GPU展开深度合作。（校对/若冰）
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