首座12英寸车规级功率半导体晶圆制造项目开工，国产替代现机会

日前，中国首个“12英寸车规级功率半导体晶圆制造项目”正式开工！

据悉，该项目总投资120亿元人民币，预计年产晶圆片40万片，经封装、测试后的功率器件产品，可广泛应用于汽车电子、计算和通信设备等领域。

近年来，车载半导体在中国汽车市场的需求与日俱增，而国内目前供不应求，呈现短缺的局面，该项目的开工意味着我国车载半导体向前跨越了坚实的一步。车载半导体，早已成为了下一个蓝海！

我国车载半导体国产替代迫在眉睫

在“新四化”的趋势下，汽车智能化发展势头强劲，车载半导体也随之备受关注。当下，国内对于车载半导体的需求旺盛，加上关键领域又依赖国外进口，因此，汽车半导体的国产崛起，迫在眉睫。

相关数据统计显示，汽车半导体成本（即电子系统零部件成本）已经从2013年每车的312美元，增加到2019年的400美元。在汽车电动化、智能化等大趋势下，每辆汽车的半导体用量还会大幅增加，预计到2022年，每辆汽车的半导体成本将增加到600美元。照此计算，到2022年，汽车半导体市场规模将突破1500亿美元。其中，中国市场规模就有望突破9000亿元。

目前，全球主要的汽车半导体厂商主要集中在美国、欧洲及日本地区，恩智浦（NXP）、瑞萨电子、英飞凌、意法半导体等在全世界汽车半导体行业中占据绝对的统治地位。

中国虽然是全球最大的汽车产销国，但是半导体研发技术还处于萌芽阶段，国内还没有具备一定市场地位的专业车用半导体厂商，我国绝大部分车用半导体均来自国外进口。

不可否认的是，我国半导体产业链仍然处于弱势地位，短期内完全实现国产替代仍是任重道远。

国内厂商陆续开始频繁布局

当下，国内市场需求紧俏，不少龙头企业均已布局车载半导体领域，加快汽车半导体国产化的进程。随着汽车电动化和智能化升级，未来芯片将成为智能汽车的核心，自主厂商在车规级芯片投入有望迎来加速期。

据了解，华为已经投资7家半导体公司发力汽车半导体领域，包括山东天岳、杰华特、裕太车通、深思考、鲲游光电、好达电子和庆虹电子等等，涉及半导体晶体及材料、车载核心通讯芯片等等诸多领域。

而互联网巨头百度也发布了车规级芯片鸿鹄，针对语音支持的AI芯片，用于处理车内语音功能。

而传统车企更是持续输出大动作，比亚迪为了更好地整合资源，做大做强半导体业务，近日公布将拆分上市半导体业务。据悉，其主要业务拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链；北汽集团与Imagination Technologies合资成立了汽车无晶圆厂半导体公司，负责设计车规级芯片（SoC）、开发相关软件等等；吉利集团控股的亿咖通科技与Arm中国合资建立了湖北芯擎科技，规划建设车规级芯片及通讯模组的研发、测试及生产基地；上汽与英飞凌合资组建IGBT企业……

随着众多企业的加码布局，我国汽车半导体市场的发展速度明显加快，并且也有了一定的成绩，例如比亚迪的IGBT产品已经实现批量化应用，而四维图新旗下的杰发科技，其车控类汽车电子芯片的表现也很亮眼。相信未来很长一段时间，我国的车载半导体产业将会迎来新的蓝海！