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小米11手机昨晚刚刚发布，今天一早就有些相关的拆机内容了！
从拆机人员最终的总结来看：小米11设计成熟排布精密，展现了旗舰机的水准。
以下是一些可能你关注的小细节：
1、骁龙888和闪存均有封胶处理，可进一步增强手机跌落、进水时的安全性；
2、主摄CMOS是三星HMX，微距是三星S5K5E9，前置是三星S5K3T2，超广角是OV13B10，没有索尼方案；
3、主摄玻璃盖板采用和iPhone一样的CNC一体加工，微距镜头直接使用盖板玻璃，这对玻璃盖板的光学性能和平整度提出较高要求，响应的加工难度也更高。
4、散热方面，主板全部覆盖VC均热板，且配合使用铜箔、石墨、硅脂、气凝胶等，用料毫不含糊。
5、为了减少曲屏误触发生的几率，小米11新增握姿传感器，硬件配合软件双管齐下。
6、机身温度控制方面，素皮和玻璃版表现相同，HDR高清60Hz吃鸡半小时，正面最高41度左右，背面最高40度左右，《原神》最高画质一小时最高温度37摄氏度。要知道骁龙888本身的发热还是很感人的，蒋镇磷尝试移除铜箔、金属屏蔽罩等所有散热材料后发现这颗SoC能轻松摸到80多度。
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