随着全球芯片代工业的发展变化越来越大，台积电、三星等一线晶圆代工厂的高端产品代工订单开始增加。
据相关数据显示：2020年，台积电一家企业就拿下了全球50%以上的芯片代加工市场，虽然，损失了华为麒麟芯片的订单，但在苹果和高通的订单追加之下，台积电整体的芯片代工订单依旧充裕。
同时，为了推进高端芯片代工产能的提升，台积电预计将在2021年，安装超过50台的EUV光刻机，从而进一步的提升高端芯片代加工的产能。
而在近日，台积电又突然宣布了一则新消息，让美国也没有料想到的是，台积电已经开始提升芯片代工所需要的成本。
据悉，台积电由于8寸的晶圆产能出现短缺，目前已经对外宣布将会取消8寸晶圆代工的优惠折扣。
此前，台积电向主要的客户，提供约3%的8寸晶圆代工折扣，以此来尽可能多地获取芯片代工订单。但伴随着全球半导体行业的动荡，在无法为华为麒麟芯片提供代工服务之后，台积电取消了8寸晶圆3%的代工优惠。
这对于芯片代工需求庞大的美国企业而言，将会直接带来芯片制造成本的上涨。据悉，8寸晶圆主要用于生产7nm以上的芯片产品，这意味着市面上绝大多数的芯片产品都会受到影响。
目前，美国公司苹果、英特尔、AMD、高通等芯片巨头，都采用了台积电的芯片代工方案。此举，将会导致美国芯片企业的代工成本大幅度增加，这也是美国也没料想到的。
不难看出，在面对芯片代工市场的危机面前，台积电采取了一定的反击措施。芯片代工成本的增加，将会直接影响到美国芯片企业的净利润。
同时，由于芯片代工产业的技术含量较高，美国英特尔公司在7nm芯片代工领域吃吃没有突破，这也使更多的美国企业，需要依赖于台积电的芯片代工服务。随着台积电芯片代工业务的调整，余承东的预言也要应验了。
余承东的预言要应验了！
在美国修改芯片行业的管理规则之后，余承东就曾表示：美国打开了“潘多拉魔盒”，全球供应链都会因此受到影响。
根据国际半导体协会发布的数据，限制半导体企业的自由出货，已经导致美国半导体行业损失了1500亿美元。同时，高通、台积电、三星等半导体巨头开始加速推进芯片产品的迭代，以此来应对此次危机。
比如高通，就将骁龙888系列的芯片供应提前在了2021年之前，加快了新款处理器的出货。台积电开始加快高端芯片代工技术的迭代，同时提升了部分芯片代工的成本。而三星为了应对此次危机，也不得不与高通达成战略合作，并计划为中国手机制造商，提供Exynos系列的手机处理器。
由于不能及时出货，高通等芯片企业的库存成本增加。而芯片代工成本的上涨，更是对美国芯片巨头带来了第二轮的影响。
写在最后
综上所述，余承东此前就已经预料到了全球半导体行业的动荡。由于美国修改了半导体产业的管理规则，越来越多的企业开始展开应对措施。从而谋取更大的利润空间，再这样的局面之下，美国半导体企业自然是最先受到影响。
近日，欧盟17国已经开始组建自己的半导体产业联盟，为的就是打破美国科技公司的垄断。这样的局面之下，美国也无法继续独善其身，对此，你是怎么看的呢？欢迎大家留言讨论！
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