——光刻机，半导体制造的核心设备
光刻是集成电路制造的最关键、最复杂、耗时占比最大的核心工艺，约占晶圆制造总耗时的40%-50%。公开数据显示，2019年光刻设备占半导体晶圆处理设备市场的23%左右。
近十几年来，ASML处于全球半导体前道光刻机绝对龙头地位，市场份额常年在60%以上，市场地位极其稳固。而在高端机型方面（ArF、ArFi、EUV），如今ASML更是占据接近90%的市场，在最先进EUV光刻机这块，更是ASML独一家！相比之下，日本双巨头——尼康和佳能逐渐式微，2019年尼康市场份额仅为7%，佳能更是放弃了高端光刻机市场。
近年来，中国芯片制造行业飞速发展，多个12英寸生产线建成或扩产，带来巨大的光刻机采购需求，亚化咨询整理了近几年国内部分12吋晶圆产线的光刻机采购情况。
——光刻胶，半导体制造的核心材料
光刻胶是半导体制造的核心工艺材料之一。全球能够生产光刻胶的企业比较少，主要由美国Shipley（已被陶氏收购）、Futurrex；德国Microresist Technology、Allresist；日本东京应化、JSR、信越化学、住友化学；瑞士GES；韩国东进化学、东友精细化学；台湾长春集团、亚洲化学等，这些企业占据全球超过95%的市场份额。
来源：野村国际
目前半导体先进制造工艺使用最多的还是ArF光刻胶和KrF光刻胶。JSR是ArF光刻胶市场龙头，其ArF光刻胶市占率约为24%；东京应化（TOK）是全球KrF光刻胶市场龙头，其KrF光刻胶市占率约为27%。
亚化咨询预计，2020年全球半导体光刻胶市场规模预计超过21亿美元，光刻过程中用到的材料（光刻胶、光刻胶辅材、光罩）约为晶圆制造材料市场的26%。
目前，国内90-14nm半导体制程的高端半导体芯片制造所用的ArF光刻胶100%需要进口，其中超过90%为日本制造，ArF高端光刻胶产品在国内一直是空白。到目前为止，欧美及日本等国家仍对中国禁止输入ArF光刻胶技术。
而在下游行业3D NAND的光刻技术发展中，KrF光刻技术占主要地位，但目前该种类的光刻胶多为日韩、欧美等国家提供，代表现阶段及未来5年内处于主流地位的3D NAND制造用的厚膜光刻胶仍难觅国内光刻胶供应商踪影。因此，中国想要掌握ArF和KrF厚膜等高端光刻胶技术，国产化替代势在必行。
——光掩膜，芯片制造中不可忽视的硬件成本
光罩，也称光掩膜版，是用于半导体光刻过程中的母版。芯片的制造需要经过繁复的光刻与刻蚀过程，其中用到的光罩也不止一张，14nm工艺制程大约需要60张光罩，而到了7nm工艺制程至少需要80张光罩。
光罩的费用极其昂贵，主要是因为光罩制造过程中所用到的Mask Writer（光罩写入机）的价格非常之高。Mask Writer是将已经设计好的电路图案呈现到光罩上。一台Mask Writer的价格一般需要上千万美金，5-7nm的Mask Writer价格甚至接近一亿美金！全球可以供艺Mask Writer的供应商不多，日本厂商Nuflare几乎处于垄断地位。
采用不同的制程工艺，其需要的光罩成本也不相同，例如40/28nm制程工艺现如今已是非常成熟，其对应的光罩成本也比较低。
芯片硬件成本=（光罩成本+晶圆数量×单位晶圆成本+测试成本+封装成本）/最终成品率
可以看出，在流片或芯片线产能不高时由于晶圆数量较少，流片成本主要在于光罩成本。当产量足够大，极高的光罩成本就能被巨大的晶圆数量所分摊，芯片的成本就可以大幅降低。
台积电、英特尔、三星所用的光罩绝大部分都是由自己专业的工厂生产，其他的半导体光罩市场主要被美国Photronics、日本DNP以及日本Toppan三家所垄断。亚化咨询预计，2020全球半导体光罩市场约为41亿美元。
——光刻气，国产化先行者
光刻气是用来产生光刻机光源的电子气体。光刻气大多为稀有气体，或稀有气体和氟气的混合物，常见的DUV光刻气包含Ar/F/Ne混合气、Ar/Ne混合气、Kr/F/Ne混合气、Kr/Ne混合气等。
由于台积电、三星等厂商逐渐将部分产能转向EUV部分，预计未来全球DUV光刻气市场的增量大部分在中国大陆。目前林德旗下NOVAGAS是全球最大的DUV光刻气供应商。
根据中国电子材料协会数据显示2015年，中国半导体DUV光刻气需求约为7000立方，完全依赖进口，主要供应商为林德集团、液化空气集团、普莱克斯集团等。2016年起，华特光刻气产品进入市场，2017年华特Ar/F/Ne混合气、Kr/Ne混合气、Ar/Ne混合气、Kr/F/Ne四种光刻混合气产品通过了ASML认证。
预计从2021年起，中国光刻气市场会随着国内12吋芯片厂产能的增加而快速增加，增量主要在长江存储、中芯国际、华虹及其他外资厂。预计2025年中国DUV光刻气市场将破亿元人民币。光刻气市场面临国产化的机遇。
【中国光刻与刻蚀技术、材料与设备论坛】
中国光刻与刻蚀技术、材料与设备论坛
（12月30-31日·上海）
会议名称：光刻与刻蚀技术、材料与设备论坛
会议时间：2020年12月30-31日
会议地点：上海
会议规模：100-120人
参观考察：上海集成电路科技馆、上海中心
会议主题：产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用
主办单位：亚化咨询
日程安排
2020年12月30日 星期三
全球光刻材料、刻蚀气体市场——Linx Consulting
全球半导体光刻机与刻蚀机市场情况及目前的国产化情况——中银国际
华特气体DUV光刻气国产化之路——华特气体
面向10纳米以下工艺节点的导向自组装光刻工艺——复旦大学
半导体前道的涂胶显影工艺——沈阳芯源微电子
中国光刻胶国产化——汉拓光学
EUV光刻胶的研发与制造——默克
半导体用光掩膜的生产制造——龙图光电
抗反射底涂层材料——北京师范大学
2020年12月31日 星期四
商务考察：上海集成电路科技馆、上海中心
推广方案
项目
项目内容
主题演讲
30分钟主题演讲
参会名额
微信推送
“半导体前沿”微信公众号，企业介绍以及相关软文
Logo展示
背景墙 logo，会刊封面logo
会刊广告
研讨会会刊，彩色全页广告（尺寸A4）
资料入袋赞助
企业的宣传册放入参会袋子
现场展台
现场展示台，展示样品、资料，含两个参会名额
易拉宝
现场1个易拉宝展示
胸带挂绳赞助
挂有企业标识的胸带
参会证赞助
挂有企业标识的胸牌
礼品赞助
印有赞助商logo的礼品，用于赠送参会听众
具体产品组合价位请来电详谈！
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徐经理
MP：18021028002
Email：amy@asiachem.org
【半导体年度报告】
《中国半导体大硅片年度报告》
《中国半导体电子气体年度报告》
《中国第三代半导体年度报告》
《中国半导体先进封装年度报告》
亚化咨询已陆续推出《中国半导体大硅片年度报告》、《中国半导体电子气体年度报告》、《中国第三代半导体年度报告》、《中国半导体先进封装年度报告》，包含项目地图、excel项目详情表，为企业决策者提供客观的、可信赖的信息和数据，以供读者把握行业脉搏，洞察机遇，降低风险，拓展商机。
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