近期在智能手机领域最热门的新闻，就是高通正式发布了新一代旗舰骁龙888移动平台（详见《让让！麒麟9000杀手驾到！高通骁龙888全解析！》）。
骁龙888的强悍毋庸置疑，但它也并非2021年度旗舰手机的唯一芯脏。因为，麒麟9000、三星Exynos 2100和联发科天玑2000也都是不可小觑的存在。此外，在次旗舰领域还有三星Exynos 1080（详见《狙击麒麟9000！三星Exynos 1080的性能处于哪个档次？》）和联发科MT6893（详见《骁龙865很受伤！联发科新SoC竟然比我还强？！》）补刀。
最关键的是，骁龙888在规格上其实并不完美，尚未透露详细参数的天玑2000其实还有机会稳定性能之巅。
我们都知道，Cortex-X1架构是ARM为发烧级玩家定制的超级大核，2021年唯有加入这个核心的SoC才能被冠以超旗舰的身份，从这一点来讲麒麟9000都不够格。
但是，正如CFan在《自研核心的终结者！ARM Cortex-X1架构真有那么强？》一文中曾报道的那样，ARM对Cortex-X1的定义是“可定制”移动平台，芯片商可以根据预算和需求向ARM提出要求，然后ARM再根据不同的应用场景调整Cortex-X1各个模块的规格设计。
具体来说，真正满血的Cortex-X1，最多可以配备8MB的L3三级缓存。
只有在配备8MB三级缓存的情况下，Cortex-X1在主频相同时其峰值性能才能比Cortex-A77提高30%，比Cortex-A78提升22%。
但从骁龙888的规格来看，它的三级缓存容量只有4MB，尚不及满血Cortex-X1的定义。此外，骁龙888对Cortex-X1超大核的主频设定也偏于保守，只有2.84GHz。与其相似的还有三星Exynos 2100，目前还不清楚它能为Cortex-X1准备多大的三级缓存，但其2.91GHz的主频也仅是比骁龙888略高一点而已。
因此，还未正式发布的天玑2000，还是有机会实现一波反杀的。
联发科CEO蔡力行在IEEE全球通讯会议上曾表示，联发科会持续布局高端市场，最快将在2021年Q1季度、农历新年前推出5G旗舰级芯片。
如果不出意外，这颗旗舰级芯片就是天玑2000。
从已知的消息来看，天玑2000将基于台积电5nm制程工艺制造，采用1个Cortex-X1“超核”+3个Cortex-A78“大核”+4个Cortex-A55“小核”组成的三丛集方案，集成Mali-G78 GPU，只是GPU的核心规模未知。
我们不妨大胆设想一下，如果联发科能为Cortex-X1搭配8MB三级缓存，并同时将主频拉升到3.0GHz甚至更高，同时参考麒麟9000为Mali-G78准备24个计算单元，其性能绝对可以问鼎2021年度旗舰级SoC的性能之巅。
当然，这种设想也只是我们的意淫而已。满血的Cortex-X1和Mali-G78MC24都是发热大户，5nm工艺和现阶段智能手机的散热手段可能无法完美驾驭上述组合，联发科自然也会在Cortex-X1的三级缓存、主频和Mali-G78计算核心的规模层面之间进行取舍。
无论如何，作为还未曝光的2021年度旗舰SoC，我们自然是期待它越强越好，只有这样才能推动其他芯片商开展新一轮的“军备竞赛”，让我们消费者从中获取最大的利益。
那么，麒麟9000、Exynos 2100和天玑2000之间，你更看好谁？
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