众所周知，华为虽然有芯片研发设计能力，但是没有芯片制造能力。美国正是看到华为这一弱点，于是在今年5月份升级了对华为制裁，切断了华为芯片制造供应链。
虽然此次美国制裁禁令限制了华为芯片生产，但是也让我们看到了国内半导体产业链薄弱之处——芯片制造，而芯片制造最重要的制造设备就是光刻机。
日经中文网在今天的最新报道中提到，有业内人士透露，为了推进极紫外线以外的EUA光刻设备的研发进程，中国企业已经打算提供资金，联合尼康（Nikon）、佳能（Canon）这两家日本巨头共同研发光刻机。
目前我国完全自主的光刻机只能生产90nm芯片，只能满足传感器、电源芯片、人机接口芯片、视频芯片等等日常所需。而我们日常使用的手机、PC等电子设备需要7nm、5nm芯片。因此，如果要解救华为，发展不受美国技术控制的高端光刻机是唯一的解决办法。
现在，除了中国企业自己埋头苦干以外，又有了一种新的突破思路，即中日联合研发高端光刻机。这种思路的可行性非常之高，日本有先进的半导体工艺技术，中国有世界上最大的半导体市场，此番中日联合看起来大有可为。
光刻机
在半导体技术方面，日本的实力毋庸置疑，在上个世纪80年代甚至可以碾压美国所有芯片企业。即使是现在，日本的尼康和佳能依然有能力制造基于极紫外线以外技术的高端光刻机。
在2019年的全球半导体光刻设备市场，尼康EUA二代光刻机设备所占据的市场份额为35%，佳能在EUA三代设备的市占率则为26%。如果这两家日本企业能够与中国企业合作并突破高端光刻机技术的话，那么这两家日本企业的市场地位将会可能会威胁到荷兰的AMSL公司。
除了有技术以外，还需要有能够将技术转化为资本的条件。中国的半导体市场规模目前是全球最大的，预计今年市场规模将达8766亿元。而且由于国内政策的倾斜，今年的半导体企业数量猛增，这对于日本佳能和尼康来说是海量的用户群。
由此来看，中日联合研发高端光刻机实乃天作之合。但是，这个方案真的适合中国半导体企业吗？
部分网友认为，日本芯片产业在上个世纪已经被美国打垮过一次，现在美国如果想再一次打击日本芯片产业想必也不会有太大难度。如果，中国企业把所有的希望都寄托在日本身上，那么可能终究会竹篮打水一场空。
1980年代前5年是日本半导体芯片产业最兴盛的时候，此时的日本公司的DRAM（电脑内存）占据全球近80%的市场份额，硅谷的英特尔、AMD等企业被日本人追着打。大名鼎鼎的英特尔公司最后无奈放弃了存储业务才免于倒闭的命运。
在上世纪日本芯片战争中走向衰弱的标志性企业——东芝
然而到了1986年，美国的大棒就对日本芯片产业挥了下来，强行要求日本开放半导体市场，保证5年内国外公司获得20%市场份额。除此之外，美国还对日本出口的3亿美元芯片征收100%惩罚性关税。
在各种强硬手段下，日本的芯片产业很快滑向深渊。如果现在中国的芯片公司将突破美国封锁的希望寄托在日本企业身上，那么谁也不能保证历史不会重演。
尼康
所以，我认为中国企业现在必须要做好两手准备。
中日联合研发确实是一条可行的道路，并且这是一条效率很高的方案，可能可以较短时间内就解决华为的危机。但是这条方案只能作为二手准备。
我们的第一手准备，仍然是埋头苦干，搞出自主可控的半导体关键技术，这个方案虽然更加困难，成本更高，短时间内不会有任何成果。但是只有自主可控，才能不受制于人。所谓“爹有娘有，不如自己有。”就是这个道理。
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