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台积电帮华为代工生产海思麒麟芯片的最后一天，据说最后一批货给华为代工了1000万片，没有海思麒麟芯片的华为手机，销量肯定大减，华为将怎么过这个难关？这时候还要看任正非如何出牌。
近日华为CEO任正非一行来访中国科学院，与中科院的专家学者们举行了座谈交流会，就基础研究及关键技术发展进行了探讨交流，随后中科院院长与任正非举行了工作会谈。中科院是中国科学家的重镇，代表中国科技行业的最高水平，芯片需要的光刻机、设计软件，未来可能都需要中科院做出一些基础的科学突破。9月16日，中科院对外表示，要把美国“卡脖子”的清单变成科研任务清单，集中全院力量进行逐一攻关。
在解决“卡脖子”问题方面，中科院早有行动，如：2018年启动了超算系统、网络安全、潜航器三个专项，2019年启动了处理器芯片与基础软件、电磁测量、仿生合成橡胶、高端轴承、多语音多语种技术5个专项。未来十年将会针对一些“卡脖子”的关键问题做新的部署。
在这种压力下，其他公司早就举手投降了，但华为不是一般的公司，它是中国最有抱负、骨头最硬的公司，压力越大，创造力越大。任正非曾在内部讲话说：极端困难的外部条件，会把我们逼向世界第一。
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