导读：中科院正式出手光刻机！台积电、ASML、三星纷纷表态，真现实！
最近这一段时间，随着华为公司被打压，也让我们意识到了国产科技企业在半导体芯片领域发展的不足，要知道，华为在国产芯片领域一直都是走在前列的，早在10年前，任正非就让华为成立了海思半导体芯片研发部门，并成功的研发出了高端的海思麒麟芯片，但由于华为并没有进入芯片制造领域发展，所以现在台积电停止给华为代加工芯片以后，华为的海思麒麟芯片也就成为了绝唱！
一直以来，国产科技企业在半导体芯片领域的发展都是比较落后的，就算是华为研发出了高端的海思麒麟芯片，也依然还是要依赖于台积电来代工生产，难道在国内我们就真的无法找到一个可以给华为加工生产半导体芯片的厂家吗？答案是还真没有；目前国内最先进的芯片生产工艺是中芯国际的14nm芯片生产技术，而华为最新的麒麟9000芯片则是采用的5nm工艺技术，这其中的差距无疑是巨大的！
国产科技企业之所以我们生产出高端的半导体芯片，主要是因为我们缺乏最先进的EUV光刻机，目前全球最先进的光刻机都是来自于荷兰ASML公司所生产，由于产能有限和各种原因的限制，所以我们国内曾多次想要购买ASML公司生产的EUV光刻机都未能如愿；而ASML公司也曾表示：就算是公开EUV光刻机的图纸，别人也无法造出来，因为一台EUV光刻机拥有超过10万个零部件，可见制造一台先进的光刻机是多么的不容易！
然而，现在国产科技企业已经开始被“卡脖子”发展，所以研发先进的光刻机也已经刻不容缓了，就在这个关键时刻，中科院也正式宣布将出手光刻机领域的研发，早在今年7月份的时候，中科院就已经宣布了一种5纳米激光光刻技术；然而现在中科院又正式入局光刻机领域，这也就意味着光刻机的研发将有“国家队”出手了！
而这个时候，几大涉及到光刻机领域的国际巨头企业都坐不住了，其中台积电、ASML、三星公司都纷纷做出了一些表态；首先台积电这边表示：台积电会和客户一起努力，并努力打造出他们所想要的产品，客户才是台积电赖以生存的基础。然后荷兰ASML公司也表示未来将加大在中国市场的布局，而作为台积电最大竞争对手的三星在拿下高通的芯片订单以后，也表示了自己的未来芯片发展规划，三星将加大对3纳米GAA技术的研发和突破，并且尽快用于芯片的代工生产上。
很显然他们所关心的点都是在于客户，对于这样的发声，也是非常现实的，只有让现有的客户放心，才能稳定现在的光刻机以及半导体芯片市场的发展；如今中科院的入局，可以说也一下子打破了由ASML、三星和台积电这三家公司多年维持下来的市场平衡。要知道中国从来不怕打压，封锁；如今打压和技术封锁带来的困难只是暂时的，我们有许多热爱祖国的高科技人员，他们一定能冲破重重困难，取得最后胜利，不知道对此你是怎么看的呢？欢迎留言！
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