杭州立昂微电子首次发布在上交所上市 上市主要存在风险分析

中商情报网讯：杭州立昂微电子股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市。据了解，杭州立昂微电子股份有限公司主要从事半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET芯片等。

主要财务指标

杭州立昂微电子股份有限公司2018年度营业收入为122,266.70万元，营业利润为23.648.31万元，2019年营业收入为119,168.60万元，营业利润为17,389.92万元，较2018年，2019年营业收入有所下降，营业利润有所增加。

主要财务指标表

资料来源：SEMI、WSTS、中商产业研究院整理

本次上市存在的风险

（一）技术风险

半导体硅片属于半导体的支撑材料行业，其核心工艺包括单晶工艺、成型工艺、抛光工艺、外延工艺等，技术专业化程度颇高。从全球范围来看，半导体硅片（4英寸）最早量产于19世纪80年代，行业经过多年的竞争与洗牌，目前日本、德国、台湾等国家或地区的少数几家厂商垄断了全球九成以上的市场份额，且主流产品的尺寸已经达到12英寸。而我国半导体硅片行业起步较晚，目前国内能够实现半导体硅片批量生产的本土企业也仅有十余家，且绝大部分企业能够量产的最大产品尺寸不超过8英寸。

同半导体硅片相似，全球半导体分立器件产品的工艺技术发展也十分迅速，高端半导体分立器件产品的技术含量和制造难度已不亚于大规模集成电路，目前主要由少数国际大型半导体企业供应，而国内分立器件制造企业虽然数量众多，但产品主要集中在中低端领域，技术附加值较低。总体而言，全球半导体行业的先进技术仍被少数国外企业垄断，国内企业通过自主研发、引进吸收等方式已经取得了很大进步，但与国外先进企业相比尚存在较大差距。

目前，在半导体硅片方面，公司的工艺技术水平在国内同行中处于领先地位；在分立器件方面，公司的传统优势产品肖特基二极管芯片在业内也具有较强的市场竞争力；同时，在砷化镓微波射频集成电路芯片产品的开发研制方面，公司通过持续的研发投入，也已取得了核心技术方面的突破，但若未来公司在半导体硅片、半导体分立器件、集成电路芯片等方面的技术研发与革新速度不能及时跟上国内企业对国际领先水平的追赶节奏，或不能快速将行业的新技术运用于产品的开发和升级，公司与国际领先技术水平的差距将被会进一步拉大。

（二）行业需求风险

公司处于半导体行业中的半导体硅片行业和半导体分立器件行业，其行业需求与下游终端应用领域行业的景气度密切相关。例如，2009年，受经济危机的影响，半导体硅片行业和半导体分立器件行业下游传统应用领域景气程度下降，行业利润水平明显降低。

2014年至今，受益于通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等应用领域需求带动，全球半导体硅片行业和半导体分立器件行业的景气度逐年上升，行业整体的利润水平向好。目前，新能源汽车、人工智能、物联网等新兴产业的逐渐崛起作为半导体硅片行业和半导体分立器件行业新的需求增长点，为公司发展提供了巨大的市场空间。但如果未来全球经济出现经济增速放缓、甚至衰退的情况，下游行业的市场需求量可能下降，将导致公司主营业务无法保持持续增长，从而导致公司经营业绩出现波动。

资料来源：中商产业研究院整理

（三）市场竞争风险

发行人主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售，属于半导体行业中的半导体硅片行业和半导体分立器件行业。近年来，随着通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等终端应用领域的快速发展以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起，极大的提高了集成电路和分立器件产业的景气度，同时也导致竞争的持续加剧。在半导体硅片方面，全球半导体市场规模的一半以上以及主要增量都源于逻辑电路和存储器，该部分应用领域已主要采用12英寸半导体硅片进行生产。目前全球12英寸半导体硅片主要产能被少数国际半导体硅片供应商垄断，国内硅片生产企业尚不具备大规模的12英寸硅片量产能力。

虽然与国内企业相比，公司目前在半导体硅片的生产技术上及市场份额方面拥有较为显著的竞争优势，同时也自主开发了12英寸单晶生长的核心技术，以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等关键技术，但是，与本公司一样，如有研半导体、上海新昇等国内半导体硅片生产企业也正在积极推进国产12英寸半导体硅片的研发及产业化工作，因此，若公司未来不能顺利实现大尺寸硅片的产业化，将会延缓或失去参与争夺全球大尺寸半导体硅片市场的竞争机会，甚至可能被国内竞争对手超越。

在半导体分立器件芯片方面，公司目前的产品主要面临国内竞争对手的竞争。伴随着行业景气度的不断提升，下游应用领域对半导体分立器件的性能要求也越来越高，同时众多半导体分立器件芯片及分立器件生产企业也在不断进行技术和产品升级。目前公司的优势产品主要为肖特基二极管芯片，种类较为单一，MOSFET芯片产品作为后期导入的产品尚未形成较强的市场竞争力。如果公司未来不能正确把握行业发展动态和市场需求变化，持续推动技术研发、生产工艺创新以及产品升级，建立并保持核心产品的市场竞争力，将会在激烈的市场竞争中处于不利地位，进而影响公司的经营业绩。

（四）固定资产投资大，产能爬坡期较长的风险

半导体硅片及分立器件芯片行业属于资金与技术“双密集型”的行业。尤其是半导体硅片，企业要形成规模化、商业化的生产，需要进行金额巨大的固定资产投资，譬如一组抛光机设备的价格就可能高达数千万元，而12英寸以上大尺寸硅片生产线的投资规模更是数以十亿计。

同时，大规模的资金投入后，半导体硅片、分立器件芯片的生产线从设备工艺调试，到产品下游验证，再到大规模量产，都需要大量的技术人员对生产线各个环节的技术参数、制造工艺等进行不断的调整与严格的把控。基于该行业特点，半导体硅片与分立器件芯片的生产线从投产至达到设计产能，通常需要经历一个相对较长的产能爬坡期。因此，在生产线产能爬坡的前期，大额的长期资产折旧与摊销等固定成本将在一定程度上影响公司的盈利能力。

（五）原材料价格波动风险

公司生产所用主要原材料为多晶硅、石英坩埚、石墨件、包装盒、切磨材料、抛光材料、外延材料、靶材、金属颗粒等，其价格变化对公司利润具有一定影响。报告期各期，原材料成本占公司主营业务成本的比例分别为51.80%、48.26%、48.71%和52.52%，主要原材料价格的变化对公司毛利率水平有较大影响。虽然公司不断通过技术创新和生产流程优化降低生产成本、扩大产能实现规模经济，并且与主要原材料供应商保持良好的业务合作关系，但公司仍存在原材料价格大幅波动给生产经营带来不利影响的风险。

（六）应收账款发生坏账的风险

报告期各期末，公司应收账款净额分别为31,670.29万元、35,589.17万元、41,259.91万元和45,259.54万元，占流动资产的比例分别为26.55%、20.10%、22.97%和24.95%。报告期末，公司99.00%以上的应收账款账龄均在一年以内，应收对象主要为华润上华、扬州虹扬、中芯国际等知名半导体厂商，上述客户资信良好、实力雄厚，与公司有着良好的合作关系。但如果主要客户的经营状况发生重大不利变化，则可能导致应收账款不能按期收回或无法收回而产生坏账损失，对公司的生产经营和业绩产生不利影响。

（七）偿债风险

受公司主营业务产业链长、产品种类繁多、存货较大等因素影响，公司流动比率、速动比率较低。报告期内，公司的流动比率分别为1.68、1.53、1.07和1.06，公司的速动比率分别为1.05、1.15、0.72和0.68。报告期内公司存在一定的偿债风险。未来，为了保持公司的竞争优势，公司仍将在8英寸硅片、12英寸硅片及第二代半导体射频集成电路芯片方面加大资金投入，如果公司不能及时补充因业务规模不断扩大而引致的资金需求，较低的流动比率和速动比率将会带来一定的偿债风险，从而给公司生产经营和业务发展带来不利影响。

（八）税收优惠政策变动的风险

报告期内，发行人系经浙江省科学技术厅、浙江省财政厅、浙江省国家税务局、浙江省地方税务局联合认定的高新技术企业，发行人控股子公司浙江金瑞泓系经宁波市科学技术局、宁波市财政局、宁波市国家税务局、浙江省宁波市地方税务局联合认定的高新技术企业，发行人控股子公司衢州金瑞泓系经浙江省科学技术厅、浙江省财政厅、国家税务总局浙江省税务局联合认定的高新技术企业，目前持有的《高新技术企业证书》编号分别为GR201733002785（有效期至2020年11月）、GR201833100111（有效期至2021年11月）、GR201933003392（有效期至2022年12月）。

根据《中华人民共和国企业所得税法》的相关规定，发行人、浙江金瑞泓、衢州金瑞泓可享受高新技术企业的相关优惠政策，减按15%的税率计缴企业所得税。2019年12月31日，国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、海关总署等四部委联合发布公告（2019年第11号），立昂东芯被列入《基础电路线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元、线宽小于0.5微米（含）的集成电路生产企业名单》，享受企业所得税自获利年度起（2016年）五免五减半的优惠政策。

报告期内，发行人因高新技术企业所享受的企业所得税优惠减免的所得税总额占净利润总额的比重为-1.66%；浙江金瑞泓因高新技术企业所享受的企业所得税优惠减免的所得税总额占发行人净利润总额的比重为13.24%；衢州金瑞泓由于2019年及2020年1-3月亏损，立昂东芯由于2017年至2020年1-3月亏损，暂未享受到相关政策的所得税优惠政策。

发行人及浙江金瑞泓、衢州金瑞泓执行的高新技术企业所得税优惠政策，以及立昂东芯享受的集成电路企业所得税优惠政策在资格有效期内或在相关集成电路生产企业名单内具有连续性及稳定性，但若未来发行人及浙江金瑞泓、衢州金瑞泓在有效期满后不能持续被认定为高新技术企业，立昂东芯不在相关集成电路生产企业名单内，或国家对相关政策进行调整，发行人、浙江金瑞泓、衢州金瑞泓和立昂东芯将无法继续享受所得税优惠，将对公司的经营业绩造成不利影响。

（九）实际控制人持股比例较低的风险

本次发行前，公司控股股东、实际控制人王敏文直接持有公司股权比例为22.12%，通过泓祥投资和泓万投资控制的公司股权比例为9.80%，合计控制公司31.92%股权。本次发行完成后，实际控制人王敏文合计控制公司股权的比例将进一步下降，在一定程度上可能会降低股东大会对于重大事项决策的效率，从而给发行人生产经营和未来发展带来潜在风险。

（十）浙江大学《确认函》中提及的历史上浙大海纳及其参股公司宁波海纳涉及发行人等三家企业相关股权变动存在相关程序瑕疵可能引致的风险

发行人前身立昂有限，发行人控股子公司浙江金瑞泓前身立立电子以及发行人全资子公司立立半导体（已注销）前身宁波海纳三家企业，历史上曾与浙大海纳（现已更名为浙江众合科技股份有限公司）及其参股公司宁波海纳存在股权回购与股权转让的交易行为。根据浙江大学（浙大海纳当时的实际控制人）于2018年1月10日出具的《浙江大学关于杭州立昂微电子股份有限公司等三家企业历史沿革中有关事项确认的函》（以下简称“《确认函》”），浙江大学确认浙大海纳及其参股公司宁波海纳历史上涉及发行人等3家企业的8次出资及股权变动已实际发生，真实、有效，但是在相关程序上存在瑕疵。

《确认函》提及的程序瑕疵情况如下：1、4次股权出资变动事项未按规定履行资产评估备案程序。2000年12月立立电子增资和2001年9月宁波海纳退出立立电子时，未按《国有资产评估管理办法》（国务院令第91号）和《国有资产评估管理办法实行细则》（国资办发[1992]36号），对立立电子进行资产评估备案；2002年12月浙大海纳退出立昂有限和2003年12月浙大海纳退出宁波海纳时，未按《国有资产评估管理若干问题的规定》（财政部令14号），对立昂有限和宁波海纳进行资产评估备案。2、4次股权出资变动事项未按公司章程履行决策程序。2000年12月立立电子增资、2002年7月宁波海纳退出立昂有限、2002年3月和7月宁波海纳接受立立电子投资时，宁波海纳和浙大海纳内部的决策程序存在一定瑕疵。

上述股权变动发生以来，相关交易对方从未以相关程序瑕疵为理由向发行人及其子公司提出过给予任何形式的补偿、回转、或否定现状等任何请求。2009年5月10日，海纳科技（浙大海纳更名后）董事会对历史上需要董事会批准的相关股权变动事项进行了追溯确认；2018年1月10日，浙江大学亦对相关股权变动的真实、有效性进行了确认。发行人及其控股子公司浙江金瑞泓的股权结构一直以来清晰、稳定。尽管如此，发行人仍无法排除相关利益方未来就《确认函》提及的相关程序瑕疵，通过司法途径向发行人寻求利益补偿，给发行人带来经济损失的可能性。

针对上述情况，2020年6月12日，浙江省国资委出具了《请示函》，经对相关股权变动事项进行核查，立昂微电及其关联企业历史沿革中涉及浙大海纳、宁波海纳的有关国有股权变动，存在当时未进行资产评估、未办理评估备案、以及未经过合理的股东大会（或董事会）决策等程序瑕疵问题，但未最终造成浙大海纳、宁波海纳投资的直接损失；因此，浙江省国资委认为，立昂微电及其关联企业在浙大海纳与宁波海纳的投资和退出过程中存在的瑕疵没有造成国有资产的损失。2020年6月23日，浙江省人民政府办公厅出具了《浙江省人民政府确认函》，浙江省人民政府同意浙江省国资委的确认意见。

（十一）经营业绩下滑的风险

2019年，公司销售规模及综合毛利率基本保持稳定，实现的营业收入及营业毛利分别为119,168.60万元和44,466.75万元，较去年分别小幅调整2.53%和3.51%。公司扣除非经常性损益前后归属于母公司股东孰低的净利润为8,579.38万元，同比下降44.77%，主要是由于研发费用、财务费用与资产减值损失、信用减值损失同比大幅增加所致。如果未来营业毛利无法实现增加或费用损失等其他损益科目的金额无法大幅下降，公司经营业绩存在下滑的风险。