固态硬盘和优盘一样可以DIY自己焊颗粒组装，有没有朋友想问为何一个主控板能同时支持各种品牌的闪存呢？
上图就是某个商家售卖的固态硬盘主控板，除了主控已经装好之外，DRAM缓存和NAND闪存都需要玩家自己焊接上去，然后通过程序进行开卡量产（也就是烧录对应固件和预设）。
主控板上为闪存颗粒预留了多个位置，大多数情况下触点的外观类似于一个X形，共有152个触点，被称为BGA 152规格。下图就是一个BGA152测试治具，很多山寨固态硬盘厂商就用它来测试闪存颗粒是否"能用"：这个东西能测出颗粒能否工作，但无法判断颗粒品质以及剩余寿命。当然做山寨盘的商家对可靠性问题也不会很上心。
下图是一个BGA152的触点定义，不同的闪存颗粒在具体触点的定义上也许会有差异，但大体都是这个布局的。图中的NC代表Not Connect（即未连接），NU代表Not Used（连接，但不用来传输信号）。
除了BGA152之外还有一种BGA132规格，主要区别就是左右两侧少了一排NC/NU触点。为BGA152设计的主控板很容易就支持BGA132。
不同品牌的闪存除了在BGA触点上达成默契，还在闪存接口上取得了一致。闪存接口基本分成了两个阵营：Toggle和ONFI，前者由三星和东芝组成，占据全球NAND闪存总产出的近7成。
ONFI阵营的成员更多，包括美光、英特尔、Hynix，还有国内的长江存储，都属于ONFI阵营的成员。特别值得一提的是西数，它一方面通过收购闪迪成为铠侠的合资伙伴，分享铠侠工厂产能，同时它还是ONFI的成员（但却不能生产ONFI接口的闪存）。
由于各大闪存制造商在闪存触点和接口协议上达成了较高程度的默契，所以一个SSD主控板就能同时支持各家的闪存颗粒了。
虽然自己DIY固态硬盘能够挖掘动手的乐趣，还能给硬盘取一个独特的个性名字，但是随着闪存接口提速，手工焊接的芯片在信号完整性上更容易出现问题，进而导致做出来的固态硬盘工作不稳定。再加上DIY SSD并不能得到来自主控厂商的技术支持，遇到问题很难得到解决。
更重要的一点是，固态硬盘的制造成本主要集中在闪存颗粒上，自己DIY并不能实现降低成本的目的。有良心的商家可能会标出颗粒是拆机来的还是全新的，但是不管是用哪一种颗粒都很难做到真正的省心。
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